[实用新型]用于药贴半成品的组装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于药贴半成品的组装装置。

背景技术

国内的药贴一般采用半自动化设备制造，整个流水线需要多个工人进行控制，耗费人工较多，而且质量参差不齐。

现有技术中的药贴制造机在前期制作过程中，往往会出现剪切装置在剪切时出现剪切装置的刀片上粘连有药膏，这样就出现造成药膏浪费的现象，而且在面料和底料的运输过程中会出现跑偏的现象。

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足之处，本实用新型旨在提供一种不会粘连剪切装置刀片、面料及底料不会跑偏、节约原料的用于药贴半成品的组装装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的用于药贴半成品的组装装置，包括机架、控制器、底料轴、面料轴、加热压平装置及剪切装置，所述剪切装置设置于所述机架上，所述剪切装置上端设置有废料轴，所述加热压平装置上端设置有单硅膜轴，所述单硅膜轴上包覆有单硅膜，所述加热压平装置前端设置有定位装置，所述定位装置与机架固定连接。

优选的，所述底料轴上包覆有底料，所述面料轴上包覆有面料，所述废料轴上包覆有废料。

优选的，所述剪切装置下方设置有传送带，所述传送带穿过所述剪切装置下方，且同时穿过所述加热压平装置下方。

优选的，所述控制器与所述底料轴、面料轴、加热压平装置、剪切装置、废料轴、单硅膜轴及定位装置电连接。

本实用新型的用于药贴半成品的组装装置，由于其定位装置及单硅膜轴上的单硅膜的设置，定位装置起到防止面料及底料在运输过程中跑偏的的作用，能将药膏夹在面料及底料中间，单硅膜轴上的单硅膜的设置，起到在剪切成型药膏时，防止药膏会粘在剪切装置的刀片上的作用。本实用新型具有剪切时不会粘连剪切装置刀片、面料及底料不会跑偏、节约原料的优点。

附图说明

图1为本实用新型的用于药贴半成品的组装装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，本实用新型的用于药贴半成品的组装装置，包括机架1、控制器、底料轴2、面料轴3、加热压平装置4及剪切装置5，所述剪切装置5设置于所述机架1上，所述剪切装置5上端设置有废料轴6，所述加热压平装置4上端设置有单硅膜轴7，所述单硅膜轴7上包覆有单硅膜，所述加热压平装置4前端设置有定位装置8，所述定位装置8与机架1固定连接。由于其定位装置8及单硅膜轴7上的单硅膜的设置，定位装置8起到防止面料及底料在运输过程中跑偏的的作用，能将药膏夹在面料及底料中间，单硅膜轴7上的单硅膜的设置，起到在剪切成型药膏时，防止药膏会粘在剪切装置5的刀片上。

进一步的，所述底料轴2上包覆有底料，所述面料轴3上包覆有面料，所述废料轴6上包覆有废料。

进一步的，所述剪切装置5下方设置有传送带9，所述传送带9穿过所述剪切装置5下方，且同时穿过所述加热压平装置4下方。

更进一步的，所述控制器与所述底料轴2、面料轴3、加热压平装置4、剪切装置5、废料轴6、单硅膜轴7及定位装置8电连接。

具体的，首先通过底料轴2上的底料和面料轴3上的面料粘连在一起，面层中部的纸被剥离掉后，底料和面料进入到机架1上后经定位装置8的定位后，把半成品的药膏通过定位装置8的凹槽放在到被剥离的面料上，在通过加热压平装置4时，把单硅膜轴7上的单硅膜放在面料上，通过加热压平装置4把多层面料粘合在一起，通过剪切装置5剪切成所需要的形状后掉落到传送带9上，即完成药贴的半成品的组装，整个过程运输是通过拉伸装置完成。