[实用新型]用于药贴半成品的组装装置有效
| 申请号： | 201720013011.2 | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN206714962U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 龙明中 | 申请（专利权）人： | 贵州正道生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A61J3/04 | 分类号： | A61J3/04 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所53110 | 代理人： | 叶健 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半成品 组装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于药贴半成品的组装装置，包括机架(1)、控制器、底料轴(2)、面料轴(3)、加热压平装置(4)及剪切装置(5)，其特征在于：所述剪切装置(5)设置于所述机架(1)上，所述剪切装置(5)上端设置有废料轴(6)，所述加热压平装置(4)上端设置有单硅膜轴(7)，所述单硅膜轴(7)上包覆有单硅膜，所述加热压平装置(4)前端设置有定位装置(8)，所述定位装置(8)与机架(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的用于药贴半成品的组装装置，其特征在于：所述底料轴(2)上包覆有底料，所述面料轴(3)上包覆有面料，所述废料轴(6)上包覆有废料。
3.根据权利要求1所述的用于药贴半成品的组装装置，其特征在于：所述剪切装置(5)下方设置有传送带(9)，所述传送带(9)穿过所述剪切装置(5)下方，且同时穿过所述加热压平装置(4)下方。
4.根据权利要求1所述的用于药贴半成品的组装装置，其特征在于：所述控制器与所述底料轴(2)、面料轴(3)、加热压平装置(4)、剪切装置(5)、废料轴(6)、单硅膜轴(7)及定位装置(8)电连接。
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