[实用新型]一种HDI高密度积层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种HDI高密度积层线路板。

背景技术

HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

在HDI高密度线路板的设计当中，对于整块线路板的电流要求是很严格的，因为随着工艺的进步，集成化线路的增多，一旦电路的电流流通不稳定，对于芯片的损坏的毁灭性的。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种HDI高密度积层线路板，整体布局合理，对电流的监测效果好，而且功能性得到进一步扩展，芯片工作更稳定，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种HDI高密度积层线路板，包括本体，所述本体由从上至下的六块板层构成，所述每个板层内均安装有漏电保护器，所述顶部板层表面设置有主焊盘、验电口和插卡槽，所述顶部板层内嵌有集成芯片和编码器，所述集成芯片上部与主焊盘和插卡槽相连，下部和编码器相连，所述板层从上至下的第二块至第六块之间通过连接通道相连，所述连接通道上设置有五个信号连接孔，所述板层从上至下的第一块、第三块和第五块内均设置有电流监测器，所述验电口与电流监测器相配合，所述从上至下的第六块板层底部设置有四个方形的供电口。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述连接通道上连接有五个静电吸收器，所述信号连接孔和静电吸收器与相应的板层位置在同一水平线上。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述顶部板层的表面设置有USB插口，所述USB插口与集成芯片电性连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述从上至下的第六块板层底部设置有副焊盘，所述副焊盘与主焊盘位置相对应。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述连接通道为斜长条形，所述连接通道上部与编码器底部相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：整体布局合理，对电流的监测效果好，而且功能性得到进一步扩展，芯片工作更稳定，通过四个供电口对本体进行供电，主焊盘上能够焊上使用部件，利用集成芯片对部件信号进行处理，再由编码器依次编码，能够让线路板适应不同电路的使用，在连接通道上的信号连接孔进行信号之间的连接，来进行信号的传输，漏电保护器能够对六块板层同时进行漏电保护，电流监测器对电流大小进行检测，通过验电口对工作电流进行测量，来保障工作电流的稳定性，可以通过插卡槽将多个线路板利用信号线相连，实现多块线路板之间的通信。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型本体俯视图；

图3为本实用新型本体仰视图。

图中：1-本体；2-集成芯片；3-编码器；4-漏电保护器；5-信号连通孔；6-板层；7-连接通道；8-静电吸收器；9-电流监测器；10-主焊盘；11-USB插口；12-插卡槽；13-验电口；14-副焊盘；15-供电口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：