[实用新型]一种HDI高密度积层线路板有效
| 申请号： | 201720006912.9 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN206314066U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 谢继元;甘欣 | 申请（专利权）人： | 信丰利裕达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 341600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 高密度 线路板 | ||
1.一种HDI高密度积层线路板，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)由从上至下的六块板层(6)构成，所述每个板层(6)内均安装有漏电保护器(4)，所述顶部板层(6)表面设置有主焊盘(10)、验电口(13)和插卡槽(12)，所述顶部板层(6)内嵌有集成芯片(2)和编码器(3)，所述集成芯片(2)上部与主焊盘(10)和插卡槽(12)相连，下部和编码器(3)相连，所述板层(6)从上至下的第二块至第六块之间通过连接通道(7)相连，所述连接通道(7)上设置有五个信号连接孔(5)，所述板层(6)从上至下的第一块、第三块和第五块内均设置有电流监测器(9)，所述验电口(13)与电流监测器(9)相配合，所述从上至下的第六块板层(6)底部设置有四个方形的供电口(15)。
2.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述连接通道(7)上连接有五个静电吸收器(8)，所述信号连接孔(5)和静电吸收器(8)与相应的板层(6)位置在同一水平线上。
3.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述顶部板层(6)的表面设置有USB插口(11)，所述USB插口(11)与集成芯片(2)电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述从上至下的第六块板层(6)底部设置有副焊盘(14)，所述副焊盘(14)与主焊盘(10)位置相对应。
5.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述连接通道(7)为斜长条形，所述连接通道(7)上部与编码器(3)底部相连。
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