[实用新型]甩臂装置有效
申请号: | 201720005055.0 | 申请日: | 2017-01-03 |
公开(公告)号: | CN206401276U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域,特别涉及一种甩臂装置。
背景技术
随着半导体技术的进步,使得半导体组件的应用越趋广泛,连带使得晶粒的使用量增加。而针对晶粒这类的精密组件而言,其必须配合精密机械才能顺利的进行工艺。而对于晶粒的取放一般使用业界称为固晶机的固晶装置。固晶机是生产发光二极管过程中必不可少的设备,固晶的目的在于利用粘接剂将晶粒黏着于支架底面,使其固着于基座上,利于焊线及压模。
现有的固晶装置的晶粒是通过取晶机构的甩臂进行吸附和移动,而将晶粒由蓝色胶带移动设置于基板上,因此甩臂的速度与移动的距离是固晶装置加工速度的关键。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:现有甩臂运动速度慢且往复运动控制不精确,本实用新型提供了一种甩臂装置来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种甩臂装置,包括安装平台;转台,设置在所述安装平台上并可沿着转台竖直的中心轴转动,所述转台的中心轴位置处设有竖直贯穿的第一通孔;第一驱动装置,可以驱动所述转台来回转动;转杆,穿设在所述第一通孔中,并可在所述转台带动下随所述转台转动;甩臂,其前端设有取晶端,后端和所述转杆固定连接。
进一步地:所述第一驱动装置包括:固定支架,固定设置在所述转台的上平面;所述固定支架上设置有沿水平方向伸出的固定臂;活动臂,所述活动臂 水平并且和所述固定臂并列设置,所述活动臂和固定臂相对的内侧面竖直且相互平行,所述活动臂和固定臂相对的内侧面形成滚道,所述活动臂的一端和所述固定支架水平转动铰接;第一驱动电机,其输出轴竖直设置在所述固定支架的上方;拨块,固定在所述第一驱动电机的输出轴上并且相对于第一驱动电机的输出轴偏心设置,所述拨块设置在所述滚道内并可贴着所述滚道的侧壁来回运动;收紧装置,所述收紧装置的一端连接在所述固定臂的末端,另一端连接在所述活动臂的末端,使得活动臂和固定臂可以互相夹紧所述的拨块。
进一步地:所述固定支架上,对应第一通孔处开设有竖直贯穿的第二通孔;所述转杆穿设在所述第一通孔和第二通孔中并由所述第二通孔的上孔口处向上伸出,所述转杆可以在所述第一通孔和第二通孔内沿轴向上下运动,所述甩臂装置还包括第二驱动装置,所述第二驱动装置和所述转杆的上端连接并可以驱动所述转杆沿轴向上下运动。
进一步地:所述第二驱动装置包括
第一弹簧,所述第一弹簧套设在所述转杆上并设置在第二通孔内;所述第一弹簧的上端和所述转杆的上端连接,下端和所述转台的上平面连接;
第二驱动电机,所述第二驱动电机的输出轴水平设置并设置在所述转杆的上方,所述第二驱动电机的输出轴上设置有偏心轮,所述第一弹簧向上顶推所述转杆,将所述转杆的上端面贴紧在所述偏心轮的轮缘上。
进一步地:所述转杆为花键轴,所述第一通孔的内孔壁上设有与所述转杆的花键配合的键槽,所述第一通孔可以带动所述转杆转动并且所述转杆可以沿着所述第一通孔的键槽上下运动。
进一步地:所述转杆的上端设有球头,所述第一弹簧向上顶推所述转杆,将所述球头贴紧在所述偏心轮的轮缘上。
进一步地:所述拨块为转动结构,可贴着所述滚道的侧壁来回滚动,所述拨块的转动中心轴和所述第一驱动电机的输出轴平行。
进一步地:所述活动臂和固定臂相对的内侧面上分别设有抗磨板,所述活动臂和固定臂上的抗磨板竖直设置且相互平行;所述拨块贴着所述抗磨板的表面运动。
进一步地:所述取晶端设有真空吸嘴。
本实用新型的有益效果是,本实用新型甩臂装置通过连杆结构来精确控制和驱动甩臂,这种机构的结构简单,驱动效率高,动作重复精度高且机构运动可靠性高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型甩臂装置的主视图;
图2是甩臂装置的剖视图;
图3是甩臂装置的分解爆炸图;
图4是固定支架和活动臂的安装结构示意图;
图5是转杆和转台连接部分的结构示意图。
图中1、安装平台,2、转台,3、转杆,4、甩臂,5、固定支架,6、活动臂,7、第一驱动电机,8、拨块,9、收紧装置,10、第一通孔,11、第二通孔,12、第一弹簧,13、第二驱动电机,14、偏心轮,15、球头,16、抗磨板,17、滚道。
具体实施方式
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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