[发明专利]封装方法及显示屏

说明书

本发明涉及一种封装方法及显示屏。上述的封装方法包括：将缓冲层膜层和半导体膜层成型于基板上；制备第一金属绝缘组合结构层，其中第一金属绝缘组合结构层包括第一层间绝缘层和第一金属膜层；采用成像工艺和干法刻蚀工艺对第一金属绝缘组合结构层进行刻蚀，以形成第一金属层图案，第一金属层图案具有多个网格通孔，多个网格通孔呈矩阵式分布；制备第二金属绝缘组合结构层，第二层间绝缘层包括至少一层抗湿液刻蚀层；采用成像工艺和干法刻蚀工艺对第二金属绝缘组合结构层进行刻蚀；多个凸台结构和第三层间绝缘层上的侧壁凹槽共同组成嵌入式防分离结构，以保证烧结层采用普通烧结材料进行封装即可达到预定的粘接强度，由于无需采用更高粘接度的烧结材料，解决了显示屏的封装处容易开裂且使用寿命较低的问题。

技术领域

本发明涉及显示屏的制造的技术领域，特别是涉及一种封装方法及显示屏。

背景技术

随着科技的迅速发展，高利用率成为显示屏发展的必然趋势。为了提高显示屏的有效显示面积，显示屏在追求大屏显示的同时尽可能地减少显示屏的边框宽度。

由于显示屏采用烧结封装方法进行封装，为了提高显示屏的有效显示面积，显示屏上用于烧结封装的面积逐渐减少，进而增大了显示屏的封装的粘合程度的不足和封装失效的风险。虽然传统的烧结封装采用更高粘接度的烧结材料来提高显示屏的封装的粘合程度，但这种烧结材料经过激光烧结后应力较大且刚性较强，使显示屏的封装处容易开裂，从而使显示屏的使用寿命较低。

发明内容

基于此，有必要针对显示屏的封装处容易开裂且使用寿命较低的问题，提供一种封装方法及显示屏。

一种封装方法，包括：

将缓冲层膜层和半导体膜层成型于基板上；

制备第一金属绝缘组合结构层，其中所述第一金属绝缘组合结构层包括第一层间绝缘层和第一金属膜层；

采用成像工艺和干法刻蚀工艺对所述第一金属绝缘组合结构层进行刻蚀，以形成第一金属层图案，所述第一金属层图案具有多个网格通孔，多个所述网格通孔呈矩阵式分布；

制备第二金属绝缘组合结构层，其中所述第二金属绝缘组合结构层包括第二层间绝缘层和第二金属膜层，所述第二金属膜层成型于所述第二层间绝缘层，所述第二层间绝缘层包括至少一层抗湿液刻蚀层；

采用成像工艺和干法刻蚀工艺对所述第二金属绝缘组合结构层进行刻蚀，以去除与所述第一金属层图案对应的所述第二金属膜层；

在所述第二金属绝缘组合结构层上制备第三层间绝缘层，所述第三层间绝缘层包括至少一层抗湿液刻蚀层；

制备金属缓冲层图案，其中采用成像工艺和干法刻蚀工艺在所述第三层间绝缘层上制备多个凸台结构，以去除第一金属层图案上对应于封装区域的第三层间绝缘层；采用湿法刻蚀工艺在所述第三层间绝缘层上进行侧向刻蚀，以形成侧壁凹槽；所述金属缓冲层图案具有置空区域和两个未置空区域，所述置空区域将两个所述未置空区域隔开；

于所述基板上涂布烧结层；以及

将盖板封装于所述基板上。

在其中一个实施例中，多个所述凸台结构间隔分布，使凸台结构与烧结层的接触面积较为均匀，保证了封装区域的粘接强度的均匀性。

在其中一个实施例中，每个所述凸台结构的横截面呈梯形状，使每个凸台结构与烧结层的接触面积较大。

在其中一个实施例中，所述第二层间绝缘层为单层膜质结构层，所述单层膜质结构层的材料为抗湿刻液材质，使得所述第二层间绝缘层包括至少一层抗湿液刻蚀层，这样第二层间绝缘层的结构较薄且具有一定的抗湿液刻蚀的功能。