[发明专利]一种金手指层板的自动压合机

说明书

本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种金手指层板的自动压合机，包括工作台，工作台上设有胶带存放块、层板存放块和导轨，胶带存放块的存放面上粘合条状胶带，导轨上滑动连接有底板，皮带中的一段固定于底板上，底板上竖直设置有第一气缸，第一气缸的伸出端上安装有旋转气缸，旋转气缸的转动部上安装有气动夹指，气动夹指的两个夹持面上均安装有真空吸盘。本发明的有益效果是：本发明通过一套具有真空吸附功能的气动夹指在皮带传动机构和多个气缸的协调带动下，可以实现机械自动化粘接截断的条状胶带，省时省力，降低了人力成本；将粘接胶带和压合层板一同进行，提高了工作效率。

技术领域

本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种金手指层板的自动压合机。

背景技术

目前，带金手指的印刷电路板(PCB板)，其结构设计上普遍采用将金手指设计在线路板表层成型区以内的方案。制作时，首先将复合有金手指图形的层板和另一层板进行层压叠合设置；接着再在多层板两侧用一条胶带粘接，以避免层板移位，同时胶带还对金手指具有保护作用；最后，进行控深铣，从而制得金手指电路板。目前，该工艺的不足之处在于：层压之后，在还须人工粘接胶带，费时费力，人力成本大；并且压合层板和粘接胶带的两道工序分开进行，工作效率低下。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种通过一套具有真空吸附功能的气动夹指在皮带传动机构和多个气缸的协调带动下，可以实现机械自动化粘接截断的条状胶带，省时省力，降低了人力成本；将粘接胶带和压合层板一同进行，提高了工作效率的金手指层板的自动压合机。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金手指层板的自动压合机，其包括工作台，工作台上设有胶带存放块、层板存放块和导轨，胶带存放块的存放面上通过多个刀楞粘合截断的条状胶带，层板存放块用于存放复合有金手指的层板，导轨的一端安装有主动轮和第一电机，第一电机的输出轴连接主动轮，导轨的另一端安装有从动轮，主动轮通过皮带连接从动轮，导轨上滑动连接有底板，皮带中的一段固定于底板上，底板上竖直设置有第一气缸，第一气缸的伸出端上安装有旋转气缸，旋转气缸的旋转中心线、第一气缸的伸缩方向和导轨的轴线方向相互垂直，旋转气缸的转动部上安装有气动夹指，气动夹指的两个夹持面上均安装有真空吸盘，气动夹指的夹持开口方向和旋转气缸的旋转中心线垂直设置，气动夹指的夹持面和相对应的真空吸盘的吸附面平行设置；胶带存放块和层板存放块依次设置于导轨一侧，且位于真空吸盘的吸附范围之内。

首先，在胶带存放块的存放面上放置条状胶带，条状胶带的粘贴面粘附在多个刀楞上，便于暂存和后续的撕取。第一电机通过主动轮驱动皮带传动，皮带带动底板向胶带存放块移动。当达到胶带存放块一侧时，旋转气缸旋转90°；此时，气动夹指呈张开状态，真空吸盘的吸附面朝下；第一气缸的伸出端缩回，真空吸盘打开并吸附胶带存放块的存放面上的截断的条状胶带；第一气缸的伸出端伸出。

接着，第一电机通过皮带驱动底板至层板存放块一侧，第一气缸的伸出端缩回，通过下压气动夹指并使截断的条状胶带粘附层板存放块上的复合有金手指的层板。

接着，第一电机通过皮带驱动底板继续移动至空位处，该处底板上的各零部件不与胶带存放块和层板存放块上的层板干涉。

接着，旋转气缸旋转90°，使气动夹指的夹持开口方向朝向一侧，气动夹指将截断的条状胶带及其粘接的复合有金手指的层板一同夹持并压合成多层板结构。

最后，真空吸盘释放真空，气动夹指松开夹持的金手指多层板结构，可取出进行下一步的控深铣工艺，最终可制得金手指电路板。

本发明通过一套具有真空吸附功能的气动夹指在皮带传动机构和多个气缸的协调带动下，可以实现机械自动化粘接截断的条状胶带，省时省力，降低了人力成本；并且将粘接胶带和压合层板一同进行，提高了工作效率。

具体地，底板通过螺栓固定连接有夹持板，皮带被夹持于底板和夹持板之间，安装方便，夹持更为牢固。