[发明专利]移相结构及天线

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移相结构及天线。

背景技术

随着移动通信的发展，多频天线在网络覆盖中扮演着越来越重要的角色。相比于其他基站天线而言，现有的多频天线尺寸较大，再加上本身重量较重，会带来一些问题：一是天线横截面较大，风载荷大，在强风等恶劣天线会带来安全隐患，也增加了施工难度；二是对天线的安装部件强度要求很高，增加成本；三是天线较大时与周围环境不和谐，公众误认为辐射大而抵触安装，造成天线选址困难。因此，多频天线的小型化已成为一种趋势。振子复用技术是多频天线小型化和轻量化的一个常用手段，可以将传统的两个独立阵列用宽频振子复用的形式代替，天线减少约一半的体积。

现有技术往往采用宽频振子与合路电路相连，分出的两个频段分别与移相器相连，达到独立电调的效果，但这种方式需要在一列天线中放置两个频段的移相器，使用的电缆也是常规天线的两倍，给天线布线带来不便。或者将合路电路固定于移相器上，但该种方法并不能减少电缆及焊点的数量。

发明内容

本发明的首要目的在于提供一种移相结构，以缩小移相器尺寸，减少移相器电缆的数量，提高移相器的可靠性。

此外，本发明还提供一种天线，其采用上述移相结构与辐射单元相连，实现不同频段下倾角独立调节。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种移相结构，包括：腔体、设置于腔体上的合路电路，设置于所述腔体内的移相组件；所述腔体包括：第一子腔体和第二子腔体，所述合路电路设置于第一子腔体和第二子腔体之间；所述移相组件包括分别设置于第一子腔体和第二子腔体内的第一频段移相组件和第二频段移相组件，所述合路电路两侧均设有输入端，所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上的输出端分别与合路电路两侧的输入端相连。

优选地，所述合路电路包括至少一个合路器，所述合路器两侧的输入端口分别同时连接所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上对应的输出端口。

具体地，所述合路器的数量小于或等于所述第一频段移相组件及第二频段移相组件输出端的最小值。

具体地，所述第一子腔体及第二子腔体还设置有便于移相电路与合路电路连接处通过的导通孔。

具体地，所述腔体还包括连接第一子腔体及第二子腔体的连接结构，所述合路电路设置于所述连接结构上。

具体地，所述连接结构上还设有用于保护同轴电缆的布线槽，所述布线槽沿着腔体纵长方向延伸，所述布线槽上设置有用于同轴电缆的介质及内导体穿过的通孔。

优选地，所述合路电路为微带线结构。

优选地，所述第一子腔体及第二子腔体的开口侧设置有固定腔体的固定件。

具体地，所述第一频段移相组件和第二频段移相组件分别包括第一频段移相电路和第二频段移相电路，所述第一子腔体及第二子腔体为半封闭结构，所述第一频段移相电路、第二频段移相电路及所述合路电路设置于同一PCB板上。

具体地，所述腔体内侧壁还设有用于固定PCB板的卡槽。

具体地，所述第一频段移相组件及第二频段移相组件中至少一个为介质移相结构，所述介质移相结构包括：移相电路及配合移相电路移动的移动介质。

具体地，所述移相组件有多个，两个相邻移相组件之间电性连接。

进一步地，本发明还提供了一种天线，其包括上述任一技术方案所述的移相结构。

与现有技术相比，本发明的方案具有如下优点：

本发明提供的移相结构，通过腔体将两个移相组件的移相电路和合路电路整合起来，减小移相结构的体积；通过将两个频段移相组件分别置于不同的子腔中，提高移相结构的抗冲击能力，同时能够保护移相结构上焊接的线缆的焊点，有利于保证移相结构的电气性能的稳定性，与将不同频段移相器置于同一腔体中相比，能够避免引入无源互调产物。

本发明提供的移相结构，第一子腔体和二子腔体为半封闭结构时，将移相组件的移相电路及合路电路集成在一个PCB板上，提高了移相结构的集成度，减小了移相结构的体积，同时大大减少了部件和电缆的数量，便于组装和大批量生产。

本发明提供的移相结构，其中的合路电路采用微带线结构，进一步减小移相结构的体积，采用微带线结构的阻抗容易控制，能够提高移相结构的抗干扰能力。

本发明提供的移相结构，通过腔体一侧的布线槽包容移相结构腔体上的线缆，实现护线的目的；通过腔体将两个频段的移相组件紧紧地固定于天线底板上，承受左右上下前后的冲击力，提高移相结构的抗冲击能力。