[发明专利]移相结构及天线在审
| 申请号： | 201711479528.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107968239A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 苏国生;李明超;段红彬;陈礼涛;刘培涛;黄明达;高彬;邱建源 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18;H01Q3/30 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所11330 | 代理人： | 刘延喜 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 天线 | ||
1.一种移相结构，其特征在于，包括：腔体，设置于腔体上的合路电路，设置于腔体内的移相组件；所述腔体包括第一子腔体和第二子腔体，所述合路电路设置于第一子腔体和第二子腔体之间；所述移相组件包括分别设置于第一子腔体和第二子腔体内的第一频段移相组件和第二频段移相组件，所述合路电路两侧均设有输入端，所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上的输出端分别与合路电路两侧的输入端相连。
2.根据权利要求1所述的移相结构，其特征在于，所述合路电路包括至少一个合路器，所述合路器两侧的输入端口分别同时连接所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上对应的输出端口。
3.根据权利要求2所述的移相结构，其特征在于，所述合路器的数量小于或等于所述第一频段移相组件及第二频段移相组件输出端的最小值。
4.根据权利要求1所述的移相结构，其特征在于，所述第一子腔体及第二子腔体还设置有便于移相电路与合路电路连接处通过的导通孔。
5.根据权利要求1所述的移相结构，其特征在于，所述腔体还包括连接第一子腔体及第二子腔体的连接结构，所述合路电路设置于所述连接结构上。
6.根据权利要求5所述的移相结构，其特征在于，所述连接结构上还设有用于设置同轴电缆的布线槽，所述布线槽沿着腔体纵长方向延伸，所述布线槽上设置有用于同轴电缆的介质及内导体穿过的通孔。
7.根据权利要求1所述的移相结构，其特征在于，所述合路电路为微带线结构。
8.根据权利要求1任一所述的移相结构，其特征在于，所述第一子腔体及第二子腔体的开口侧设置有固定腔体的固定件。
9.根据权利要求1至8任一所述的移相结构，其特征在于，所述第一频段移相组件和第二频段移相组件分别包括第一频段移相电路和第二频段移相电路，所述第一子腔体及第二子腔体为半封闭结构，所述第一频段移相电路、第二频段移相电路及所述合路电路设置于同一PCB板上。
10.根据权利要求9所述的移相结构，其特征在于，所述腔体内侧壁还设有用于固定PCB板的卡槽。
11.根据权利要求9所述的移相结构，其特征在于，所述第一频段移相组件及二频段移相组件中至少一个为介质移相结构，所述介质移相结构包括：与移相电路匹配移动的移动介质。
12.根据权利要求1至8任一所述的移相结构，其特征在于，所述移相组件有多个，两个相邻所述移相组件之间电性连接。
13.一种天线，其特征在于，包括如权利要求1至12任一项所述的移相结构。
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