[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201711473130.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108010888A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 严其新 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 蒋慧妮 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括一基板，所述基板上设置有芯片，所述芯片设置于转接板上，所述转接板包括一紫外光透光底板，所述底板上电性连接有晶圆，所述底板耐热温度高于250℃，抗弯强度350Mpa~500Mpa。
2.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：还包括有设置于芯片与转接板之间的连接件。
3.如权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述连接组件为焊球。
4.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括有包覆于所述芯片与晶圆之间的塑封胶体。
5.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述底板为有机钢化膜。
6.如权利要求1所述的一种芯片封装结构的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、制备用于贴设芯片的转接板；
S11、准备一紫外光透光底板；
S12、将转接板晶圆的C4凸块面贴设于紫外光透光底板上形成转接板；
S2、将芯片贴装至转接板后经底部填充或塑封；
S3、在经过S2步骤后的转接板上贴设切割膜；
S4、对S3处理后的转接板进行紫外光透光底板的分离；
S5、将经S4处理后的转接板切割成所需大小；
S6、经过S5切割处理后的转接板贴装到基板上，进行底部填充和植球完成封装。
7.如权利要求1所述的一种芯片封装结构的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、制备用于贴设芯片的转接板；
S11、准备一紫外光透光底板；
S12、将转接板晶圆的C4凸块面贴设于紫外光透光底板上形成转接板；
S2、在S1的转接板上贴切割膜；
S3、对S2处理后的转接板进行紫外光透光底板的分离；
S4、将经S3处理后的转接板切割成所需大小；
S5、经过S5切割处理后的转接板贴装到基板上；
S6、在贴装到基板上的转接板上贴设芯片，并进行底部填充和植球完成封装。
8.如权利要求6所述的一种芯片封装结构的封装方法，其特征在于：所述S4中通过紫外光照射紫外光透光底板进行所述透光底板与S3处理后的转接板的分离。
9.如权利要求7所述的一种芯片封装结构的封装方法，其特征在于：所述S3中通过紫外光照射紫外光透光底板进行所述透光底板与S3处理后的转接板的分离。
10.如权利要求6或7任意所述的一种芯片封装结构的封装方法，其特征在于：所述芯片至少包括两个，且每个芯片之间相邻平铺于转接板上，其中一个或者一个以上芯片在垂直方向上选择性的堆叠有两个以上芯片。
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