[发明专利]晶粒封装方法

说明书

本发明涉及一种晶粒封装方法，包含提供一基板；形成一重分布层于该基板上；设置一晶粒于该重分布层上；将一第一树脂覆盖于该晶粒上；移除该第一树脂的一第一部分以及该晶粒的一第一部分以留下该第一树脂的一第二部分以及该晶粒的一第二部分于该基板上；移除该第一树脂的该第二部分；以及将一封胶材料覆盖于该晶粒上。

技术领域

本发明关于一种晶粒封装方法。

背景技术

请参考图1A至图1E，图1A至图1E是传统晶粒封装方法的示意图。于第1A图中，一黏着层120形成于一基板100上，至少一晶粒110被设置于黏着层120上。于图1B中，一成型复合物130用以覆盖于晶粒110上。于图1C中，成型复合物130的一部分被移除以薄化该成型复合物130。于图1D中，通过移除黏着层120以移除基板100，以进一步留下晶粒110及成型复合物130。于图1E中，晶粒110以及成型复合物130被翻转且堆栈入一多层结构140，多层结构140另包含一基板150、一黏着层160、至少一晶粒170、一成型复合物180以及一重分布层190，其中基板150以及黏着层160是被设置于晶粒110的下方，晶粒170、成型复合物180以及重分布层190是被设置于晶粒110上方。

然而，传统晶粒封装方法可能存在一些问题。请参考图1F，图1F是晶粒及成型复合物变形的示意图。如图1F所示，在移除黏着层120以及基板100后，重新施加的压力可能导致晶粒110及成型复合物130变形。晶粒110及成型复合物130的形变可能于之后的封装程序中影响结构(例如多层结构140)的完整性并导致封装制程的产量下降。另外，晶粒110在与成型复合物130结合之后，难以调整晶粒110的厚度。举例来说，由于成型复合物130的材料性质，无法同时薄化晶粒110以及成型复合物130，因此晶粒110在与成型复合物130结合之后无法进行研磨处理。再者，传统晶粒封装方法于初始步骤(例如图1A)中就已使用到晶粒110，如此会增加晶粒110于接下来的封装步骤中受到损伤或错误处理的机会，进而导致成本增加或制程产量下降。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种晶粒封装方法，以解决现有技术的问题。

为了达到上述的目的，本发明提供一种晶粒封装方法，包含：

提供一基板；

形成一重分布层于该基板上；

设置一晶粒于该重分布层上；

将一第一树脂覆盖于该晶粒上；

移除该第一树脂的一第一部分以及该晶粒的一第一部分以留下该第一树脂的一第二部分以及该晶粒的一第二部分于该基板上；

移除该第一树脂的该第二部分；以及

将一封胶材料覆盖于该晶粒上。

为了达到上述的目的，本发明提供另一种晶粒封装方法，包含：

提供一基板具有一第一表面；

形成一黏着层于该基板的该第一表面上；

形成一重分布层于该黏着层上；

设置一晶粒于该重分布层上，使该晶粒电连接该重分布层；

将一第一树脂覆盖于该晶粒上；

移除该第一树脂的一第一部分以及该晶粒的一第一部分以留下该第一树脂的一第二部分以及晶粒的一第二部分；

移除该第一树脂的该第二部分；以及

将一封胶材料覆盖于该晶粒上。

为了达到上述的目的，本发明提供又一种晶粒封装方法，包含：

提供一基板具有一第一表面；