[发明专利]晶粒封装方法

权利要求书

1.一种晶粒封装方法，其特征在于，包含：

提供一基板；

形成一重分布层于该基板上；

设置一晶粒于该重分布层上，其中该晶粒包括一第一部分与一第二部分，且该晶粒的该第二部分在该晶粒的该第一部分与该重分布层之间；

将一第一树脂覆盖于该晶粒上，该第一树脂包含可溶性聚酰亚胺及可溶性聚苯并双咪唑的至少一种，其中该第一树脂包括一第一部分与一第二部分，且该第一树脂的该第二部分与该重分布层以及该晶粒的该第二部分相接触；

移除该第一树脂的该第一部分以及该晶粒的该第一部分以留下该第一树脂的该第二部分以及该晶粒的该第二部分于该基板上；

移除该第一树脂的该第二部分；以及

将一封胶材料覆盖于该晶粒上。

2.如权利要求1所述的晶粒封装方法，其特征在于，移除该第一树脂的该第一部分以及该晶粒的该第一部分包含同时移除该第一树脂的一部分以及该晶粒的一部分。

3.如权利要求1所述的晶粒封装方法，其特征在于，移除该第一树脂的该第一部分以及该晶粒的该第一部分包含将该第一树脂及该晶粒进行研磨。

4.如权利要求1所述的晶粒封装方法，其特征在于，移除该晶粒的该第一部分包含移除该晶粒背侧的一部分。

5.如权利要求1所述的晶粒封装方法，其特征在于，另包含于移除该第一树脂的该第一部分以及该晶粒之前先移除该第一树脂的一部分。

6.如权利要求1所述的晶粒封装方法，其特征在于，另包含于移除该第一树脂的该第一部分以及该晶粒之前先使该晶粒的一部分外露。

7.如权利要求1所述的晶粒封装方法，其特征在于，将该第一树脂覆盖于该晶粒上包含对该第一树脂进行旋转涂布以及贴合的至少其中一种。

8.如权利要求1所述的晶粒封装方法，其特征在于，该第一树脂的厚度是介于50微米至200微米之间。

9.如权利要求1所述的晶粒封装方法，其特征在于，移除该第一树脂的该第二部分包含使用二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、四氢呋喃及二甲基亚砜中的至少一种。

10.如权利要求1所述的晶粒封装方法，其特征在于，该封胶材料是一成型复合物。

11.如权利要求1所述的晶粒封装方法，其特征在于，形成该重分布层于该基板上包含于形成该重分布层之前先形成一黏着层于该基板上，且该重分布层形成于该黏着层上。

12.如权利要求11所述的晶粒封装方法，其特征在于，另包含利用激光剥离及紫外线剥离中的至少一种方式以移除该黏着层。

13.一种晶粒封装方法，其特征在于，包含：

提供一基板具有一第一表面；

形成一黏着层于该基板的该第一表面上；

形成一重分布层于该黏着层上；

设置一晶粒于该重分布层上，使该晶粒电连接该重分布层，其中该晶粒包括一第一部分与一第二部分，且该晶粒的该第二部分在该晶粒的该第一部分与该重分布层之间；

将一第一树脂覆盖于该晶粒上，该第一树脂包含可溶性聚酰亚胺及可溶性聚苯并双咪唑的至少一种，其中该第一树脂包括一第一部分与一第二部分，且该第一树脂的该第二部分与该重分布层以及该晶粒的该第二部分相接触；

移除该第一树脂的该第一部分以及该晶粒的该第一部分以留下该第一树脂的该第二部分以及晶粒的该第二部分；

移除该第一树脂的该第二部分；以及

将一封胶材料覆盖于该晶粒上。

14.如权利要求13所述的晶粒封装方法，其特征在于，移除该第一树脂的该第一部分以及该晶粒的该第一部分包含进行化学机械研磨。