[发明专利]一种常温自干型无机纳米材料粘合剂在审

专利信息
申请号: 201711467082.0 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN108148510A 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 王秀玲;沈伟;陆佳栋;何文娣 申请(专利权)人: 苏州科技大学
主分类号: C09J1/02 分类号: C09J1/02;C09J1/00;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 黄玉珏
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 粘合剂 无机纳米材料 硅烷偶联剂改性 脆性 纳米硅溶胶 耐酸碱腐蚀 新型粘合剂 常温下 低模数 硅溶胶 硅酸钾 耐冲击 耐水性 增稠剂 自固化 改性 粘接 钢材 合成 玻璃 木材
【权利要求书】:

1.根据权利要求1所述的一种常温自干型无机纳米材料粘合剂,其特征在于:所述自制的硅酸钾溶液,加入硅烷树脂、硅溶胶和成膜助剂,最后加入增稠剂。

2.根据权利要求1所述的一种常温自干型无机纳米材料粘合剂,其特征在于:所述该无机纳米材料粘合剂的组成比例为,自制的0.5-3模数的硅酸钾溶液20%-80%、硅烷树脂0.1%-5%、硅溶胶79.8%-14.0%、成膜助剂0.1%-1%。

3.根据权利要求1所述的一种常温自干型无机纳米材料粘合剂,其特征在于:所述增稠剂选自羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、无机膨润土、凹凸棒土、蒙脱土中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种常温自干型无机纳米材料粘合剂,其特征在于:所述硅烷树脂可以是KH550,KH560,KH570,KH578,MTMS,MTES等硅烷树脂的两种或者三种。

5.根据权利要求1所述的一种常温自干型无机纳米材料粘合剂,其特征在于:所述成膜助剂可以是PVA\PVB\PEG。

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