[发明专利]立式陶瓷贴片电容的制造工艺及其电容产品

说明书

本发明公开一种立式陶瓷贴片电容的制造工艺及其电容产品，属于微电子技术领域，工艺包括：配料：将原材料按一定的配比进行混合；流延：将浆料通过流延机形成一层均匀的浆料薄膜；印刷：按照工艺要求通过丝网印版将内电极浆料印刷在瓷膜片上；叠层：将印刷后的瓷膜叠成不同层数的生坯；层压：将生胚装入层压袋；切割：把层压后的大块生坯切割成较小的坯块；排胶：将切割后的坯块进行排胶；烧结：将使生坯烧结成瓷体；倒角：将烧结成瓷的电容器倒去产品的棱角；封端形成端封陶瓷体；烧端形成陶瓷电容体；通过改变电极印刷工艺、切割方法、镀层工艺而达到改变电容的形状及电极方向的目的，使其能适应扁平封装元件内电容的安装使用。

技术领域

本发明涉及一种立式陶瓷贴片电容的制造工艺及其电容产品，属于微电子技术领域。

背景技术

贴片电容是一种成熟的微电子无源器件，多应用于电路上的储能或滤波，而现有MLCC电容应用在扁平封装元件内时其外形和端电极的形式不适用于封装内元件的垂直安装方式，对封装元件内电容的应用造成困扰，MLCC电容对安装造成的困扰：封装元件内器件自动化安装是以进行的，而常规MLCC电容形状呈狭长的扁平形状，如图7所示，上表面狭窄细长且因两端电极的隆起使表面不平整，从而造成自动化焊接工序的抓取率极低，从而导致自动化生产的良品率不高，如采用人工装片则装片效率及准确度堪忧；MLCC电容的端电极7位于水平方向的两端，如安装在封装元件内，为构成回路需在框架上开出容纳MLCC电容的缺口或增加框架数片数，如此牺牲了框架的完整性，降低了产品的散热性及框架与外层塑封材料的结合力。

目前现有技术中的电容的制造工艺仅仅是针对MLCC常规电容的制造方法，对立式电容不适用，陶瓷材料成本低适于充当介电材料，因此，一种立式陶瓷贴片电容的制造工艺及其电容产品成为目前的迫切需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种立式陶瓷贴片电容的制造工艺及其电容产品，通过改变电极印刷工艺、切割方法、镀层工艺而达到改变电容的形状及电极方向的目的，使其能适应扁平封装元件内电容的安装使用。

本发明所述的立式陶瓷贴片电容的制造工艺，包括以下步骤：

(1)配料：将原材料钛酸钡基础粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂按一定的配比进行混合，搅拌均匀形成陶瓷浆料；

(2)流延：将浆料通过流延机形成一层均匀的浆料薄膜，经热风干燥后形成陶瓷膜片；

(3)印刷：按照工艺要求通过丝网印版将内电极浆料印刷在瓷膜片上；

(4)叠层：将印刷后的瓷膜按照内电极的错位要求叠成不同层数的生坯；

(5)层压：将生胚装入层压袋，用等静压的方式将生胚压紧，不分层，形成一体；

(6)切割：把层压后的大块生坯，通过切块机切割成较小的坯块；

(7)排胶：将切割后的坯块放置在专用承烧板上，放入烘箱内以一定的温度曲线进行排胶；

(8)烧结：放入高温烧结炉内在一定的温度条件下将使生坯烧结成瓷体；

(9)倒角：将烧结成瓷的电容器倒去产品的棱角，使其内电极充分暴露以保证产品在的下一步封端工序与端电极的连接；

(10)封端：在经倒角后的电容器瓷体两端涂覆银浆与暴露的内电极充分连接，使其两个端头形成一层端电极，并用低温烧结形成端封陶瓷体；

(11)烧端：将封端后的端封陶瓷体放入烧端炉内将端电极烧结使其与电极版缜密接触；形成陶瓷电容体；

(12)电镀：陶瓷电容体电极端电镀上一层保护金属层；

(13)目检：外观分选，在显微镜下剔除外观不良的产品；