[发明专利]立式陶瓷贴片电容的制造工艺及其电容产品

权利要求书

1.一种立式陶瓷贴片电容的制造工艺，其特征在于：所述的工艺包括以下步骤：

(1)配料：将原材料钛酸钡基础粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂按一定的配比进行混合，搅拌均匀形成陶瓷浆料；

(2)流延：将浆料通过流延机形成一层均匀的浆料薄膜，经热风干燥后形成陶瓷膜片；

(3)印刷：按照工艺要求通过丝网印版将内电极(6)浆料印刷在瓷膜片上；

(4)叠层：将印刷后的瓷膜按照内电极的错位要求叠成不同层数的生坯；

(5)层压：将生胚装入层压袋，用等静压的方式将生胚压紧，不分层，形成一体；

(6)切割：把层压后的大块生坯，通过切块机切割成较小的坯块；

(7)排胶：将切割后的坯块放置在专用承烧板上，放入烘箱内以一定的温度曲线进行排胶；

(8)烧结：放入高温烧结炉内在一定的温度条件下将使生坯烧结成瓷体；

(9)倒角：将烧结成瓷的电容器倒去产品的棱角，使其内电极(6)充分暴露以保证产品在的下一步封端工序与端电极(7)的连接；

(10)封端：在经倒角后的电容器瓷体两端涂覆银浆与暴露的内电极(6)充分连接，使其两个端头形成一层端电极(7)，并用低温烧结形成端封陶瓷体；

(11)烧端：将封端后的端封陶瓷体放入烧端炉内将端电极(7)烧结使其与电极版缜密接触；形成陶瓷电容体；

(12)电镀：陶瓷电容体电极端电镀上一层保护金属层；

(13)目检：外观分选，在显微镜下剔除外观不良的产品；

(14)测试：测试陶瓷电容器的耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri，剔除电性不良的产品；

(15)包装入库：安装电容器的尺寸及数量按照客户要求包装入库。

2.根据权利要求1所述的立式陶瓷贴片电容的制造工艺，其特征在于：所述的步骤(1)中原材料配方包括：钛酸钡BaTiO3(80％-X)基础粉；钪酸铋BiScO3(10％)以及钛酸铅PbTiO3(10％)改性粉；氧化物Pb(Ni1/3，Nb2/3)O₃(X)掺杂，其中0.05≤X≤0.2。

3.根据权利要求1所述的立式陶瓷贴片电容的制造工艺，其特征在于：所述的步骤(2)中陶瓷膜片的厚度为10um-30um。

4.根据权利要求1所述的立式陶瓷贴片电容的制造工艺，其特征在于：所述的步骤(3)中印刷电极的厚度由内电极(6)浆料及电容容量确定，内电极(6)厚度与电容容量成正比关系。

5.根据权利要求1所述的立式陶瓷贴片电容的制造工艺，其特征在于：所述的步骤(4)中叠层的层数是由电容容量来确定：在电容型号相同、内电极(6)材质及耐压相同的情况下，叠层厚度与电容容量成正比关系。

6.根据权利要求1所述的立式陶瓷贴片电容的制造工艺，其特征在于：所述的步骤(7)中温度曲线Tmax＝390℃—400℃进行排胶。

7.根据权利要求1所述的立式陶瓷贴片电容的制造工艺，其特征在于：所述的步骤(12)中镀层的材质由电容应用的键合形式确定，电容应用引线键合则表面镀铝(Al)，应用跳线键合则表面镀金/银(Au/Ag)。

8.一种立式陶瓷贴片电容，应用于权利要求1-7任一所述的立式陶瓷贴片电容的制造工艺，其特征在于：包括电容本体(3)，电容本体(3)包括上端面(2)和下端面(5)，上端面(2)和下端面(5)的内侧均设有内电极(6)，内电极(6)包括上电极和下电极，上电极和下电极呈立式交错布置，且上电极一端连接上端面(2)，另一端不接触下端面(5)，下电极连接下端面(5)，另一端不接触上端面(2)，上端面(2)和下端面(5)外部设有金属层形成外部端电极(7)，端电极(7)平行于安装面且与内电极(6)连接。