[发明专利]蒸发源和蒸镀设备

说明书

技术领域

本发明属于蒸镀技术领域，尤其涉及一种蒸发源和蒸镀设备

背景技术

蒸镀法是一种物理气相沉积的真空镀膜技术.它是将蒸镀材料置于一个蒸发源内，通过对蒸发源加热，使材料从固态转化为气态原子、原子团或分子，然后沉积到待镀膜的基板表面形成薄膜。

OLED显示技术，一般采用真空热蒸镀有机材料制造，通过将有机材料加入蒸发源，在真空环境下通过加热使有机材料或金属材料达到蒸发温度，使材料蒸发或升华到基板上成膜制成OLED显示器件。

现有精密金属掩模板(FMM)技术对应的最大基板尺寸是1500*92.5cm,已经大规模用于中小尺寸AMOLED量产，但是精密金属掩模板(FMM)难于用于大尺寸AMOLED量产。

有机气相沉积(OVPD)工艺已经商业化，其利用惰性载气(carrier gas)用于运输的原理控制小分子冷凝。然而，有机气相沉积由于从蒸发源到莲蓬头或花洒的导流管距离很长，很容易在管路形成凝聚，凝聚的蒸汽小分子容易被载气带到基板上导致不良。

发明内容

本发明的目的是提供一种蒸发源，以解决现有技术所存在导流管距离长导致不良的问题。

为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：

第一方面，一种蒸发源，包括腔体和喷嘴，所述腔体包括相对的顶部和底部，所述喷嘴设于所述腔体顶壁，所述喷嘴与导流管相连，所述腔体侧壁设有固定装置，所述导流管经所述腔体顶部折弯并由所述固定装置固定于所述腔体侧壁面。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述固定装置包括第一固定板，所述固定板开设有自所述腔体顶部向下的通孔，所述导流管穿设于所述通孔中。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述固定装置包括第二固定板，所述第二固定板背向所述腔体侧壁的侧边开设有自所述腔体顶部向下的凹槽，所述导流管靠设于所述凹槽中。

在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述固定装置包括挡块，所述挡块至少包括两个，相邻两个所述挡块之间形成自所述腔体顶部向下的空隙，所述导流管容置于所述空隙中。

结合第一方面及第一方面的第一种至第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述固定装置在所述腔体侧壁面设置为两层以上，所述两层以上固定装置具有完全相同的结构，且自所述腔体顶部向下的投影相同。

结合第一方面及第一方面的第一种至第三种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述固定装置在所述腔体侧壁面上的高度与所述腔体的高度相同，且所述固定装置相对的上部与所述腔体顶部对齐。

在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述导流管与所述喷嘴之间通过螺栓和铜密封圈连接。

在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述腔体内还设有蒸汽分散板，所述蒸汽分散板用于均匀分散蒸汽，以得到均匀的蒸汽流量。

在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述腔体相对所述固定装置的相邻侧边设有进料口。

本发明还提供了一种蒸镀设备，包括前述各种实现方式中的蒸发源

本发明的有益效果：

本发明提供的一种蒸发源，通过使导流管被固定装置固定于腔体侧壁面，使导流管在离开蒸发源时，还经过腔体侧壁面这段温度较高的区域，使导流管的温度下降速度减慢，使管路内的温度较高，用于蒸镀的蒸汽小分子不易在导流管内凝聚，防止基板发生不良。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种实施方式的蒸镀设备的结构示意图；

图2是图1中的蒸发源的一种实施方式的正面结构示意图；

图3是图2中的蒸发源一种实施方式的仰视结构示意图；

图4是图2中的蒸发源另一种实施方式的结构示意图；

图5是图2中的蒸发源另一种实施方式的结构示意图；

图6是图2中的蒸发源一种实施方式的左视结构示意图；

图7是图2中的蒸发源另一种实施方式的左视结构示意图。

具体实施方式