[发明专利]无传输门的电路单元以及包括该单元的集成电路布局有效
申请号: | 201711461305.2 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108281419B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 郭大鹏;刘祈麟;谢尚志;高章瑞;田丽钧;鲁立忠 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 电路 单元 以及 包括 集成电路 布局 | ||
本发明的实施例提供了触发器电路的半导体标准单元和包括该单元的集成电路。触发器电路的半导体标准单元包括:沿着第一方向彼此基本平行地延伸的半导体鳍、设置在第一层级上并且沿着第一方向彼此基本平行地延伸的导电布线以及基本平行于基本垂直于第一方向的第二方向延伸并且形成在与第一层级不同的第二层级上的栅电极层。触发器电路包括由半导体鳍和栅电极层制成的晶体管,触发器接收数据输入信号,存储数据输入信号,并且响应于时钟信号输出指示存储的数据的数据输出信号,时钟信号是由半导体标准单元接收的唯一时钟信号,并且数据输入信号、时钟信号和数据输出信号通过至少导电布线在晶体管之中传输。
技术领域
本发明的实施例总体涉及半导体领域,更具体地,涉及半导体标准单元以及包括该单元的集成电路布局。
背景技术
现今,集成电路可以包括具有不同功能的许多标准单元。例如,标准单元可以是诸如AND门、OR门、XOR门、NOT门、NAND门、NOR门和XNOR门的逻辑门和诸如多路复用器、触发器、加法器和计数器的组合逻辑电路。标准单元可以用于实现复杂的集成电路功能。当设计具有特定功能的集成电路时,选择标准单元。下一步,设计者或EDA(电子设计自动化)或ECAD(电子计算机辅助设计)工具绘制包括选定的标准单元和/或非标准单元的集成电路的设计布局。将设计布局转换成光掩模。之后,当将各个层的通过利用光掩模的光刻工艺限定的图案转印至衬底时,可以制造半导体集成电路。
为了便于集成电路设计,建立了包括常用的标准单元及其对应布局的库。因此,当设计集成电路时,设计者可以从库中选择所需的标准单元,并且将选定的标准单元放置在自动布局和布线块中,从而可以创建集成电路的布局。
发明内容
根据本发明的一个方面,提供了一种触发器电路的半导体标准单元,所述半导体标准单元包括:多个半导体鳍,沿着第一方向基本彼此平行地延伸;多个导电布线,设置在第一层级上并且沿着所述第一方向基本彼此平行地延伸;以及多个栅电极层,基本平行于垂直于所述第一方向的第二方向延伸并且形成在与所述第一层级不同的第二层级上,其中,所述触发器电路包括由所述多个半导体鳍和所述多个栅电极层制成的多个晶体管,所述触发器电路接收数据输入信号,存储所述数据输入信号,并且响应于时钟信号输出指示存储的数据的数据输出信号,所述时钟信号是由所述半导体标准单元接收的唯一时钟信号,所述数据输入信号、所述时钟信号和所述数据输出信号至少通过所述多个导电布线在所述多个晶体管之中传输。
根据本发明的另一个方面,提供了一种触发器电路的半导体标准单元,所述半导体标准单元包括:多个半导体鳍,沿着所述第一方向基本彼此平行地延伸;多个导电布线,设置在第一层级上并且沿着所述第一方向基本彼此平行地延伸,以及多个栅极层,基本平行于垂直于所述第一方向的第二方向延伸并且形成在与所述第一层级不同的第二层级上,其中,所述触发器电路包括多个晶体管,所述多个晶体管至少实现接收输入数据信号和时钟信号的与或非(AOI)逻辑或或与非(OAI)逻辑、存储所述输入数据信号的存储块和输出指示存储的数据的数据输出信号的输出块,所述时钟信号是由所述半导体标准单元接收的唯一时钟信号,以及所述数据输入信号、所述时钟信号和所述数据输出信号至少通过所述多个导电布线在所述多个晶体管之中传输。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的