[发明专利]抗菌聚合物纤维及其制备方法和由其制备获得的织物

权利要求书

1.抗菌聚合物纤维的制备方法，其特征在于，包括采用镀银聚合物颗粒采用硅烷偶联剂进行偶联处理后，再与聚合物粉体混合后熔融、挤出形成镀银聚合物母粒，然后以镀银聚合物母粒和聚合物切片混合后熔融、挤出、纺丝形成抗菌聚合物纤维；

其中，所述偶联处理后的镀银聚合物颗粒和聚合物粉体的质量比为10～20：80～90；所述镀银聚合物母粒和聚合物切片的质量比为3～7：93～97；所述聚合物为聚酯、聚酰胺或聚丙烯。

2.按权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述偶联处理后的镀银聚合物颗粒的粒径尺寸为50～100nm；和/或，所述的聚合物粉体的粒径尺寸为0.5～1mm；和/或，所述镀银聚合物母粒的粒径尺寸为3～5mm；和/或，抗菌聚合物纤维截面包括圆形、十字型、三角型、丫形、五角形、三叶形、四叶形、五叶形、扇形或中空形。

3.按权利要求1所述的制备方法，其特征在于，和/或，所述镀银聚合物颗粒由镀银聚合物薄膜粉碎后获得；和/或，所述偶联处理为将镀银聚合物颗粒溶于乙二醇水溶液或乙醇水溶液搅拌形成浆料，将硅烷偶联剂水解溶液加入浆料后研磨、分离、洗涤干燥；和/或，所述镀银聚合物颗粒与聚合物粉体混合搅拌速度为2000～3000r/分钟，搅拌时间为5～10分钟；和/或，镀银聚合物颗粒偶联处理后与聚合物粉体混合后采用真空干燥，控制干燥温度为100～120℃，干燥时间为8～10小时；和/或，镀银聚合物母粒和聚合物切片混合后先采用阶梯式干燥，干燥温度为110～170℃，干燥时间为24～28小时。

4.按权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述的镀银聚合物薄膜的制备方法为对未镀银聚合物薄膜进行磁控溅射；和/或，所述的粉碎方式包括将镀银聚合物薄膜先形成尺寸为3～5mm的碎片，再采用搅拌后球磨；和或；所述镀银聚合物颗粒、乙二醇水溶液或乙醇水溶液以及与硅烷偶联剂水解溶液的质量比为0.8～4.5:1～5:0.5～1；和/或，所述乙二醇水溶液或乙醇水溶液的体积浓度为30～60vol％；和/或，所述偶联剂水解溶液是将硅烷偶联剂：水：乙二醇或乙醇按体积比0.5～1：0.5～1：3～4混合均匀得到混合溶液，再加入占总的水解溶液的体积百分比0.1％～0.5％草酸溶液，加入草酸溶液调节pH至3～5，搅拌直至溶解；和/或，所述形成浆料的搅拌时间为30～60分钟；和/或，所述加入浆料后研磨时间为10～30分钟；和/或，所述分离为抽滤；和/或，所述洗涤干燥为反复洗涤分离产物8～12小时后真空干燥；和/或，所述阶梯式干燥条件为在110℃干燥4小时，然后升温2小时，到达140℃干燥6小时，然后升温2小时，到达170℃干燥10～14小时；然后缓慢降温至60℃保温。

5.按权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述未镀银聚合物薄膜的制备方法为将聚合物切片熔融在挤出机上挤出，进行拉伸定型形成；和/或，所述磁控溅射的条件为温度为20～25℃，镀膜压强为1×10²～2×10²Pa，溅射功率为280W，镀膜时间20～60分钟，采用金属银为靶材，纯度为99.99％，镀银量为镀膜后质量百分比10％～15％；和/或，所述的搅拌包括将碎片置入粉碎机中，控制搅拌速度为800～1000r/分钟，搅拌时间为5～10分钟；和/或，所述球磨为在球磨机中真空后在保护气氛下球磨，控制球磨介质：球磨物料的体积比为4～5：0.5～1，控制球磨液：球磨介质加上球磨物料的体积比为1.4～2.0:1，球磨时间为60～65小时；和/或，所述硅烷偶联剂为KH570或KH550。

6.按权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述未镀银聚合物薄膜的制备方法为将聚合物切片在温度为285～290℃在挤出机上熔融挤出，熔体延流至转动的冷辊上，形成厚度为1～1.5mm的聚合物薄片，然后于100～110℃下于纵向拉幅机内以2.0～2.6：1的倍率进行拉伸，将拉伸后的片膜置于横向拉幅机内，在100～110℃下以2.0：1～2.6：1的倍率进行横向拉伸，经过双向拉伸的聚合物薄膜在165～175℃下热定型，经冷却、收卷得到；和/或，所述的挤出机是双螺杆机；和/或，所述球磨以乙醇为球磨液，以不锈钢球为球磨介质，保护气氛为惰性气体。