[发明专利]晶圆研磨装置及研磨头

说明书

一种晶圆研磨装置及其研磨头，所述研磨头包括研磨盘和保持环，所述保持环固定设置于所述研磨盘的底面，还包括：研磨垫修整触头，所述研磨垫修整触头设置于所述研磨盘或所述保持环，且位于所述保持环所围成的区域外；所述研磨垫修整触头具有适于修整研磨垫的修整面，所述修整面低于所述保持环的底面或与保持环底面齐平。使得研磨头朝向研磨垫运动时，修整面能够与研磨垫接触，对研磨垫进行修整，研磨头兼具对晶圆进行研磨的功能和对研磨垫进行修整的功能，研磨装置中无需再另行设置研磨垫修整器，不会出现现有技术中研磨头与研磨垫修整器的运动轨迹发生干涉、碰撞而损坏的情形。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种晶圆研磨装置及研磨头。

背景技术

用于对晶圆进行化学机械研磨的研磨装置一般包括研磨平台、研磨头和设置于研磨平台的研磨垫。研磨头固定吸附晶圆的背面，并将晶圆的正面压在研磨垫上，通过研磨头和研磨平台的相对运动对晶圆进行研磨。

在研磨过程中，晶圆的碎屑、保持环的碎屑会堆积在研磨垫的表面，使研磨垫失去研磨的能力；同时，位于研磨垫上的碎屑还会刮伤晶圆的表面。

因此，现有技术的研磨装置还包括研磨垫修整器，研磨垫修整器与研磨垫相对设置，适于对研磨垫的表面进行修整，并以移除研磨垫上的碎屑，使研磨垫的表面能够重新回到较为理想的状态。

但是，研磨头和研磨垫修整器均与研磨平台相对设置，在研磨过程中，研磨头和研磨垫修整器的运动轨迹有可能发生干涉、碰撞而损坏。

发明内容

本发明解决的问题是现有技术研磨装置中的研磨头和研磨垫修整器研磨头和研磨垫修整器的运动轨迹有可能发生干涉、碰撞而损坏。

为解决上述问题，本发明提供一种晶圆研磨装置的研磨头，包括研磨盘和保持环，所述保持环固定设置于所述研磨盘的底面，还包括：研磨垫修整触头，所述研磨垫修整触头设置于所述研磨盘或所述保持环，且位于所述保持环所围成的区域外；所述研磨垫修整触头具有适于修整研磨垫的修整面，所述修整面低于所述保持环的底面，或与所述保持环的底面齐平。

可选的，所述研磨头还包括固定设置于所述研磨盘或保持环的驱动件，所述驱动件连接所述研磨垫修整触头，适于驱动所述研磨垫修整触头沿所述研磨盘的轴向方向运动，使所述修整面低于所述保持环的底面，或与所述保持环的底面齐平。

可选的，所述驱动件为压力腔，所述研磨垫修整触头的轴向一端设置于所述压力腔内。

可选的，所述压力腔为液压腔或气压腔。

可选的，所述研磨垫修整触头设置于所述研磨盘的外周面或底面，或设置于所述保持环的外周面或底面。

可选的，所述研磨垫修整触头呈环形形状，套设于所述研磨盘的外围。

可选的，所述修整面呈环形形状，且所述修整面沿所述研磨盘径向方向上的宽度尺寸控制在3.0cm－5.0cm之间。

可选的，所述研磨垫修整触头为多个，环绕所述研磨盘的周向均匀分布。

可选的，所述修整面涂覆有金刚石涂层。

为解决上述技术问题，本技术方案还提供一种晶圆研磨装置，包括：研磨平台和固定设置于所述研磨平台的研磨垫，还包括以上所述的研磨头，所述研磨头与所述研磨垫面对面设置。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：