[发明专利]晶圆研磨装置及研磨头在审
| 申请号： | 201711460068.8 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108161711A | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 田得暄;林宗贤;吴龙江;辛君 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/11;B24B37/20;B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高磊;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨垫 研磨头 修整 研磨装置 修整面 研磨盘 触头 研磨垫修整器 底面 晶圆 固定设置 运动轨迹 研磨 环底面 齐平 种晶 干涉 | ||
1.一种晶圆研磨装置的研磨头，包括研磨盘和保持环，所述保持环固定设置于所述研磨盘的底面，其特征在于，还包括：
研磨垫修整触头，所述研磨垫修整触头设置于所述研磨盘或所述保持环，且位于所述保持环所围成的区域外；
所述研磨垫修整触头具有适于修整研磨垫的修整面，所述修整面低于所述保持环的底面，或与所述保持环的底面齐平。
2.如权利要求1所述的研磨头，其特征在于，还包括固定设置于所述研磨盘或保持环的驱动件，所述驱动件连接所述研磨垫修整触头，适于驱动所述研磨垫修整触头沿所述研磨盘的轴向方向运动，使所述修整面低于所述保持环的底面，或与所述保持环的底面齐平。
3.如权利要求2所述的研磨头，其特征在于，所述驱动件为压力腔，所述研磨垫修整触头的轴向一端设置于所述压力腔内。
4.如权利要求3所述的研磨头，其特征在于，所述压力腔为液压腔或气压腔。
5.如权利要求1－4任一项所述的研磨头，其特征在于，所述研磨垫修整触头设置于所述研磨盘的外周面或底面，或设置于所述保持环的外周面或底面。
6.如权利要求1－4任一项所述的研磨头，其特征在于，所述研磨垫修整触头呈环形形状，套设于所述研磨盘的外围。
7.如权利要求6所述的研磨头，其特征在于，所述修整面呈环形形状，且所述修整面沿所述研磨盘径向方向上的宽度尺寸控制在3.0cm－5.0cm之间。
8.如权利要求1－4任一项所述的研磨头，其特征在于，所述研磨垫修整触头为多个，环绕所述研磨盘的周向均匀分布。
9.如权利要求1－4任一项所述的研磨头，其特征在于，所述修整面涂覆有金刚石涂层。
10.一种晶圆研磨装置，包括：研磨平台和固定设置于所述研磨平台的研磨垫，其特征在于，还包括权利要求1－9任一项所述的研磨头，所述研磨头与所述研磨垫面对面设置。
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