[发明专利]基底与掩模对位的方法以及对基底图案化的方法有效
申请号: | 201711459726.1 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108109906B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 杜鹏 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;武岑飞 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底 对位 方法 以及 图案 | ||
本发明提供了一种基底与掩模对位的方法以及基底的图案化方法,所述方法包括以下步骤:提供第一基底,所述第一基底包括第一侧和第二侧;在第一基底的第一侧处设置第一对位标记的至少一部分,且在第一基底的第二侧处设置第一对位标记的剩余部分;提供掩模,基于第一基底的第一对位标记在掩模上设置第二对位标记;将掩模放置在第一基底上以面对第一基底的第二侧,使第一对位标记和第二对位标记进行对位,从而使第一基底与掩模对位。
技术领域
本发明涉及一种基底与掩模对位的方法以及利用该方法对基底进行图案化的方法。
背景技术
近来,对于显示装置的显示面板的设计尺寸已经越来越大。而对于用于显示面板的制造的掩模的尺寸则是固定的。如果所需要制作的显示面板的尺寸超过掩模的有效曝光区的范围,则需要进行掩模的拼接。
对于不同的曝光台机具有不同的拼接方式,例如Nikon台机的VFS拼接方式、Canon台机的SMB拼接方式等。当在一个方向上进行掩模的拼接时,曝光制程所需要用到的对位标记可以放置在显示面板的不需要进行拼接的一侧。然而,当显示面板的尺寸继续增大使得需要在两个方向上对掩模进行拼接时,则需要在两个方向都对显示面板进行分割,使得部分曝光的对位标记会落在面板的有效区域(AA区)内部,从而不能在显示面板上设计相应的对位标记。在这种情况下,曝光台机在进行掩模与显示面板的对位时只能通过手动方式进行对位。这样一方面降低了对位精度,容易造成显示面板的亮度不均匀,另一方面则是手动对位需要很长的时间,造成产能的浪费。
发明内容
本发明构思的示例性实施例提供了一种基底与掩模对位的方法以及利用该方法对基底进行图案化的方法。
根据本发明构思的一方面提供了一种基底与掩模对位的方法,所述方法包括以下步骤:提供第一基底,所述第一基底包括第一侧和第二侧;在第一基底的第一侧处设置第一对位标记的至少一部分,且在第一基底的第二侧处设置第一对位标记的剩余部分;提供掩模,基于第一基底的第一对位标记在掩模上设置第二对位标记;将掩模放置在第一基底上以面对第一基底的第二侧,使第一对位标记和第二对位标记进行对位,从而使第一基底与掩模对位。
根据本发明构思的示例性实施例,设置第一对位标记的步骤可以包括:将第一对位标记全部都设置在第一基底的第一侧上。
根据本发明构思的示例性实施例,设置第一对位标记的步骤可以包括:提供第二基底,在第二基底上设置第一对位标记的至少一部分。
根据本发明构思的示例性实施例,设置第一对位标记的步骤还可以包括:将第一对位标记全部都设置在第二基底上。
根据本发明构思的示例性实施例,提供第二基底的步骤可以包括:在第二基底上设置第二对准标记,并且在第一基底上设置第一对准标记,通过第一对准标记与第二对准的对准,使得第一基底与第二基底对准。
根据本发明构思的示例性实施例,第一基底和第二基底可以为透明基底。
本发明构思的另一方面提供了一种对用于显示面板的基底图案化的方法,所述方法包括以下步骤:提供第一基底,所述第一基底包括有效区域和无效区域;对第一基底的有效区域进行分块;在第一基底的不被图案化的一侧设置第一对位标记的至少一部分,在第一基底的将被图案化的一侧的无效区域处设置第一对位标记的剩余部分;基于第一基底的分块来对掩模进行分块,并在掩模上设置与第一对位标记对应的第二对位标记;将掩模设置在第一基底的将要图案化的一侧上,使第一对位标记和第二对位标记进行对位,从而利用掩模基于第一基底的分块来对基底的各个块进行图案化。
根据本发明构思的示例性实施例,设置第一对位标记的步骤可以包括:将第一对位标记全部都设置在第一基底的未被图案化的一侧上。
根据本发明构思的示例性实施例,设置第一对位标记的步骤可以包括:提供第二基底,在第二基底上设置第一对位标记的至少一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造