[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效

申请号：	201711459163.6	申请日：	2017-12-28
公开（公告）号：	CN108336072B	公开（公告）日：	2019-11-15
发明（设计）人：	叶昶麟;高仁杰;黄志亿;朱富成	申请（专利权）人：	日月光半导体制造股份有限公司
主分类号：	H01L23/66	分类号：	H01L23/66
代理公司：	11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人：	萧辅宽<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址：	中国台湾高雄市楠梓***	国省代码：	中国台湾;TW
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摘要：
搜索关键词：	封装主体衬底第一表面半导体封装装置磁导包封制造
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【说明书】：

一种半导体封装装置包含衬底、第一封装主体、磁导性元件及线圈。所述衬底包含第一表面。所述第一封装主体包封所述衬底的所述第一表面。所述磁导性元件包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一部分及设置在所述封装主体上的第二部分。所述线圈在所述第一封装主体内。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装装置及其制造方法，且更确切地说，涉及一种包含嵌入其中的天线的半导体封装装置及其制造方法。

背景技术

近场通信(NFC)是短距离的高频无线通信技术，并且包含无接触射频识别(RFID)及互连技术。

NFC技术可应用于例如信用卡、标识(ID)卡、智能手机或无线充电器等产品。需要改进通信质量并且减小NFC装置的总体封装大小。

发明内容

根据本发明的一些实施例，一种半导体装置封装包含衬底、第一封装主体、磁导性元件及线圈。衬底包含第一表面。第一封装主体包封衬底的第一表面。磁导性元件包含设置在衬底的第一表面上的第一部分及设置在封装主体上的第二部分。线圈在第一封装主体内。

根据本发明的一些实施例，一种半导体装置封装包含衬底、第一封装主体、磁导性元件及线圈。衬底包含第一表面。第一封装主体包封衬底的第一表面。磁导性元件包含设置在衬底的第一表面上的第一部分及设置在封装主体上的第二部分。线圈在第一封装主体内。磁导性元件的第二部分的宽度小于线圈的内部宽度。

根据本发明的一些实施例，一种半导体装置封装包含衬底、第一封装主体、磁导性元件及线圈。衬底包含第一表面。第一封装主体包封衬底的第一表面。磁导性元件包含设置在衬底的第一表面上的第一部分及设置在封装主体上的第二部分。线圈在第一封装主体内。磁导性元件的第二部分伸到衬底的第一表面上的伸出部与线圈伸到衬底的第一表面上的伸出部不重叠。

附图说明

图1示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图2示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图3示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图4示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图5示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图6A、图6B、图6C、图6D及图6E示出根据本发明的一些实施例的半导体制造方法。

图7A、图7B、图7C及图7D示出根据本发明的一些实施例的半导体制造方法。

图8A、图8B、图8C及图8D示出根据本发明的一些实施例的半导体制造方法。

共用的参考标号贯穿附图及具体实施方式用来指示相同或类似的组件。从以下结合附图作出的具体实施方式，本发明将会更显而易见。

具体实施方式

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