[发明专利]集成电路管芯之间的接口桥

说明书

本发明涉及集成电路管芯之间的接口桥。公开了一种使得能够实现第一集成电路管芯与第二集成电路管芯之间的通信的接口桥。这两个集成电路管芯可以经由芯片到芯片互连来连接。第一集成电路管芯可以包括可编程逻辑结构。第二集成电路管芯可以支持第一集成电路管芯。第一集成电路管芯和次级集成电路管芯可以使用接口桥经由芯片到芯片互连与彼此通信。第一和第二组件集成电路可以包括实现接口桥的电路，所述接口桥可以使用数据接收时钟提供从第二集成电路管芯到第一集成电路管芯的源同步通信。

交叉引用

出于所有目的，通过引用而整体地合并2016年12月28日提交的美国专利申请序列号15/392,209“Seemingly Monolithic Interface Between Separate IntegratedCircuit Die”。

背景技术

本公开涉及用于在包括可编程逻辑的第一集成电路管芯与支持第一集成电路管芯的第二集成电路管芯之间的高效通信的接口桥。

该章节意图引导读者接触可能与下面描述和/或要求保护的本公开的各种方面相关的领域的各种方面。该讨论被认为有助于为读者提供背景信息以促进对本公开的各种方面的更好理解。因而，可以理解，要就此而论地阅读这些陈述，并且这些陈述不作为对现有技术的承认。

集成电路设备被用在众多电子系统中。计算机、手持设备、便携式电话、电视、工业控制系统、机器人技术和电信联网——仅举几例——全部使用集成电路设备。集成电路设备可以使用将电路图案化到衬底晶片上的光刻技术来形成，所述衬底晶片被切块以形成数个（一般相同的）单独的集成电路管芯。每一个集成电路管芯可以包括许多不同的组件，诸如可编程逻辑结构、数字或模拟信号传输电路、数字信号处理电路、专用数据处理电路、存储器等。一般地，不同的组件可以基于不同的底层技术。因而，集成电路设备的不同组件可以更好地适于不同的开发周期或者制造技术。例如，诸如现场可编程门阵列（FPGA）结构之类的可编程逻辑结构可以良好地缩放（scale）至较小的尺寸并且因而可以极大地从较新的光刻技术获益。另一方面，其它技术，诸如某些模拟信号传输电路，可能没有也缩放，并且可能较好地适于较旧的制造技术。

为了使得能够更加独立地开发集成电路设备的不同组件，可以将组件中的一些移动到芯片外。代替单个单片（monolithic）设计，具有组件中的一些的第一集成电路管芯可以与具有其它组件的第二集成电路管芯分离地制造。照此，各种分离的集成电路管芯可以使用不同的光刻技术或代来制造，并且可以根据不同的时间表来开发。但是，将组件分离成分离的管芯可能需要付出代价。也就是，可能难以或者不可能在分离的第一集成电路管芯与第二集成电路管芯之间使用相同数目的导线。

发明内容

下面阐述对在本文中公开的某些实施例的总结。应当理解，呈现这些方面仅用以向读者提供对这些的某些实施例的简要总结，并且这些方面不意图限制本公开的范围。实际上，本公开可以涵盖下面可能没有阐述的多种方面。

提供了一种使得能够实现第一集成电路管芯与第二集成电路管芯之间的通信的接口桥。这两个集成电路管芯可以经由硅桥的芯片到芯片互连来连接。第一集成电路管芯可以包括可编程逻辑结构。第二集成电路管芯可以支持第一集成电路管芯。第一集成电路管芯和次级（secondary）集成电路管芯可以使用接口桥经由芯片到芯片互连与彼此通信。第一和第二组件集成电路可以包括实现接口桥的电路，所述接口桥可以使用数据接收时钟提供从第二集成电路管芯到第一集成电路管芯的源同步通信。

在另一个示例中，一种方法包括从收发器的网络连接接收用于第一集成电路管芯的可编程逻辑结构的配置信号。收发器可以被置于与第一集成电路管芯分离的第二集成电路管芯中。可以经由源同步连接将配置信号从第二集成电路管芯传送至第一集成电路管芯。