[发明专利]植针方法及运用此方法的植针机

说明书

本发明公开了一种植针方法及运用此方法的植针机，植针方法含以下步骤：先提供一供料单元以容置多个针料，并利用震动整列方式将针料逐一整列运送，接着在针料运送过程中，通过一视觉感测器对针料进行针脚方位的判别，让针脚排列方位正确的针料，继续输送至一运送单元前侧的多个料斗中，排列脚位不正确的针料则进行抛料，并回到震动整列的步骤，借由控制一驱动器切换料斗的位置，让针料得以依序落入不同料斗内，而料斗的底部各设有一喷嘴，最后，当一针盘位移至该喷嘴下方时，即可由喷嘴释出气体，以将料斗中的针料喷送至该针盘的孔中，以逐步达成植针作业，植针机包括一机座、一供料单元、一运送单元及一针盘，实现自动化作业快速、降低制造成本。

技术领域

本发明涉及一种精密细微针料的插组方法与设备，特别是有关于一种自动化作业快速且可降低制造成本的植针方法及运用此方法的植针机。

背景技术

晶圆测试（Wafer Probe）及晶圆封装（Packaging）为半导体制造过程的后段制程，而晶圆测试是对芯片（chip）上的每个晶粒进行针测作业，在检测头装上以金线制成细如毛发的针料（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，以测试其电气特性，不合格的晶粒会被淘汰，而被测试合格的晶粒方可进行下一个制程，以维持组装品质与产品良率，因此，晶圆测试制程为集成电路制造中对制造成本影响甚巨的重要制程。

然而，随着集成电路的发展，封装与测试的技术亦不断地提升，近几年来晶圆测试的针料(probe)规格也从150µm进化到24.5µm，此规格比毛发还要细，这已经到了人工很难组装的极限。

针对针料的整列作业，在业界当中仍是采以人工插置，工作人员必须借由夹具将毛发大小的针料逐一夹制于集料盘中，平均每个工作人员一天要操作数百根至上千根的针料，显然，倚赖人工来插针的方式，不但耗费人力，制造成本相对也高昂，此在高科技产业中，将导致生产速度缓慢，进而降低制造效率，故为监控成本的考虑下，必须再进一步研发解决的方针。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动化作业快速且可降低制造成本的植针方法及运用此方法的植针机。

基于此，本发明主要采用下列技术手段，来实现上述目的。

一种植针方法，包含以下步骤：步骤A：提供一供料单元以容置多个针料，并利用震动整列方式将前述针料逐一整列运送；步骤B：在前述针料运送过程中，通过一视觉感测器对针料进行针脚方位的判别；步骤C：让针脚排列方位正确的针料，继续输送至一运送单元前侧的多个料斗中，而方位不正确的针料则进行抛料，并回到步骤A中整列运送；步骤D：借由控制一驱动器切换料斗的位置，让针料得以依序落入不同料斗内，而料斗的底部各设有一喷嘴；步骤E：当一针盘位移至该喷嘴下方时，即可由喷嘴释出气体，以将前述料斗中的针料喷送至该针盘的孔中，以逐步达成植针作业。

进一步，在步骤C中，针脚方位正确的针料被输送至该料斗之前，先开启一闸门，以使针料通过该闸门再落入料斗。

进一步，在步骤C之后，针脚方位不正确的针料，利用喷气方式抛至一回流区，针料经由震动方式通过该回流区而送回至该供料单元。

进一步，在步骤E中，喷嘴释出气体之前，将一第二驱动器下压以封设在该料斗顶部。

进一步，在步骤E中，针料喷出后，利用一光纤单元检测该针料是否出料，若针料并未出料，则再控制喷嘴释出气体。

进一步，在步骤E中，针料喷出后，利用一第二视觉感测器检查针盘的孔，以检测针料是否已植入该针盘的孔内，若未确实植入孔中，则进行卡料排除。

进一步，在步骤D中，该驱动器为马达、汽缸、旋转缸的任一个。