[发明专利]流量标准器模块的制作方法

说明书

本发明涉及微封装电路组装技术领域，公开了流量标准器模块的制作方法，包括：1，将LTCC陶瓷基板进行通断和厚膜电阻的阻值测试，并检查管壳和盖板的外形尺寸和外观；2，将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板进行清洗，并进行烘干；3，将LTCC陶瓷基板放置于设置有环氧黑胶的管壳内，并轻轻挤压粘接，将粘接好的管壳和LTCC陶瓷基板放置于真空烘箱内进行固化；4，将裸芯片、电阻和电容用导电银胶贴装到LTCC陶瓷基板上，并利用真空烘箱进行高温固化；5，将高温固化的LTCC陶瓷基板进行等离子清洗、金丝键合和电性能测试，得到流量标准器模块。该流量标准器模块的制作方法具有体积小、可靠性高、抗冲击强的特点。

技术领域

本发明涉及微封装电路组装技术领域，具体地，涉及流量标准器模块的制作方法。

背景技术

目前国内的混合集成电路多使用传统的PCB板及分立器件制作而成，电路的集成度较低，且电路的面积、体积较大，稳定性相对较差。随着厚薄膜技术的飞速发展，制作高密度、高可靠性、良好特性及小尺寸的新型电子器件已成为必然趋势。

如何设计一种流量标准器模块，其制作方法简单，可靠性高，成为当前的一大难题。

发明内容

本发明的目的是提供一种流量标准器模块的制作方法，该流量标准器模块的制作方法具有体积小、可靠性高、抗冲击强的特点。

为了实现上述目的，本发明提供一种流量标准器模块的制作方法，该流量标准器模块的制作方法包括：

步骤1，将LTCC陶瓷基板进行通断和厚膜电阻的阻值测试，并检查管壳和盖板的外形尺寸和外观；

步骤2，将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板进行清洗，并进行烘干；

步骤3，将LTCC陶瓷基板放置于设置有环氧黑胶的管壳内，并轻轻挤压粘接，将粘接好的管壳和LTCC陶瓷基板放置于真空烘箱内进行固化；

步骤4，将裸芯片、电阻和电容用导电银胶贴装到LTCC陶瓷基板上，并利用真空烘箱进行高温固化；

步骤5，将高温固化的LTCC陶瓷基板进行等离子清洗、金丝键合和电性能测试，得到流量标准器模块。

优选地，在步骤2中，将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板分别放置玻璃器皿用无水乙醇浸泡，并放置入烘箱进行烘干。

优选地，在步骤2中，将烘箱温度设置为45℃～55℃，并持续15min～20min。

优选地，在步骤3中，真空烘箱的温度设置为150℃～180℃，且时间设置为1h～1.5h。

优选地，在步骤4中，高温固化温度为100℃～150℃，且固化时间为1.5h～2.5h。

优选地，在步骤5中，等离子清洗的方法包括：

利用惰性气体氩气进行清洗，且等离子清洗的功率为500W，清洗时间为1-2min。

优选地，在步骤5中，金丝键合的方法包括：

选用规格为25.4μm的金丝，先进行裸芯片与LTCC陶瓷电路基板之间的金丝键合，然后将壳体的管脚引线和LTCC陶瓷电路基板进行互连。