[发明专利]流量标准器模块的制作方法在审
申请号: | 201711457473.4 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108663100A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 张庆燕;孟庆贤;俞昌忠;李小亮;叶启伟;徐日红 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所 |
主分类号: | G01F25/00 | 分类号: | G01F25/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 邹飞艳;张苗 |
地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流量标准器 基板 管壳 高温固化 基板放置 盖板 粘接 制作 等离子清洗 电性能测试 导电银胶 电路组装 厚膜电阻 金丝键合 抗冲击强 真空烘箱 阻值测试 电容 检查管 裸芯片 体积小 微封装 电阻 黑胶 烘干 环氧 贴装 通断 固化 挤压 清洗 | ||
1.一种流量标准器模块的制作方法,其特征在于,该流量标准器模块的制作方法包括:
步骤1,将LTCC陶瓷基板进行通断和厚膜电阻的阻值测试,并检查管壳和盖板的外形尺寸和外观;
步骤2,将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板进行清洗,并进行烘干;
步骤3,将LTCC陶瓷基板放置于设置有环氧黑胶的管壳内,并轻轻挤压粘接,将粘接好的管壳和LTCC陶瓷基板放置于真空烘箱内进行固化;
步骤4,将裸芯片、电阻和电容用导电银胶贴装到LTCC陶瓷基板上,并利用真空烘箱进行高温固化;
步骤5,将高温固化的LTCC陶瓷基板进行等离子清洗、金丝键合和电性能测试,得到流量标准器模块。
2.根据权利要求1所述的流量标准器模块的制作方法,其特征在于,在步骤2中,将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板分别放置玻璃器皿用无水乙醇浸泡,并放置入烘箱进行烘干。
3.根据权利要求2所述的流量标准器模块的制作方法,其特征在于,在步骤2中,将烘箱温度设置为45℃~55℃,并持续15min~20min。
4.根据权利要求1所述的流量标准器模块的制作方法,其特征在于,在步骤3中,真空烘箱的温度设置为150℃~180℃,且时间设置为1h~1.5h。
5.根据权利要求1所述的流量标准器模块的制作方法,其特征在于,在步骤4中,高温固化温度为100℃~150℃,且固化时间为1.5h~2.5h。
6.根据权利要求1所述的流量标准器模块的制作方法,其特征在于,在步骤5中,等离子清洗的方法包括:
利用惰性气体氩气进行清洗,且等离子清洗的功率为500W,清洗时间为1-2min。
7.根据权利要求1所述的流量标准器模块的制作方法,其特征在于,在步骤5中,金丝键合的方法包括:
选用规格为25.4μm的金丝,先进行裸芯片与LTCC陶瓷电路基板之间的金丝键合,然后将壳体的管脚引线和LTCC陶瓷电路基板进行互连。
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