[发明专利]薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示面板有效

专利信息
申请号: 201711453724.1 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN108183074B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 韦显旺 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/786;H01L27/12;G02F1/1368
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 薄膜晶体管 及其 制备 方法 阵列 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,包括:

提供基板,所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面;

在所述第一表面形成源极;

在所述第一表面及所述源极上形成栅极绝缘层,所述栅极绝缘层覆盖所述源极和所述第一表面;

在所述栅极绝缘层上形成间隔设置的第一沟槽和第二沟槽,所述第二沟槽穿过所述栅极绝缘层以露出所述源极;

在所述第一沟槽内形成栅极;

在所述第二沟槽内形成有源层;

在所述栅极绝缘层的表面上形成像素电极层,所述像素电极层与所述有源层连接,与所述栅极绝缘。

2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,在所述栅极绝缘层的表面上形成像素电极层,所述像素电极层与所述有源层连接,与所述栅极绝缘的步骤中,包括,

在所述栅极绝缘层的表面上形成氧化物半导体层,并对所述氧化物半导体层进行构图工艺,以使所述氧化物半导体层与所述栅极绝缘;

对所述图案化后的氧化物半导体层进行导体化处理,以使所述氧化物半导体层形成像素电极层。

3.根据权利要求2所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,对所述图案化后的氧化物半导体层进行导体化处理,以使所述氧化物半导体层形成像素电极层的步骤中,包括,

所述导体化处理为表面等离子体处理;所述表面等离子体处理采用的气体为氩气、氦气或者它们的混合气体。

4.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,在所述第二沟槽内形成有源层的步骤中,包括,

在栅极绝缘层的表面形成第一氧化物半导体层,所述第一氧化物半导体层覆盖所述第二沟槽;

所述第一氧化物半导体层经图案化处理,以形成在第二沟槽内的所述有源层。

5.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,在所述栅极绝缘层上形成间隔设置的第一沟槽和第二沟槽,所述第二沟槽穿过所述栅极绝缘层以露出所述源极的步骤中,包括,

所述第一沟槽和所述第二沟槽经图案化处理同时形成。

6.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,所述步骤“在所述第一表面形成源极”中包括

在所述第一表面形成第一金属层,并对所述第一金属层图案化处理,以形成所述源极。

7.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,所述步骤“在所述第一沟槽内形成栅极”中包括

在栅极绝缘层的表面形成第二金属层,所述第二金属层覆盖所述第一沟槽;

所述第二金属层经图案化处理,以形成在第一沟槽内的所述栅极。

8.一种薄膜晶体管,其特征在于,包括基板、源极、栅极绝缘层、栅极、有源层和像素电极层;所述源极位于所述基板表面;所述栅极绝缘层覆盖所述源极和基板表面;所述栅极和有源层间隔嵌设于所述栅极绝缘层内,并凸出所述栅极绝缘层表面,所述栅极和所述有源层均沿所述栅极绝缘层的厚度方向延伸;所述有源层与所述源极连接,所述像素电极层设于所述栅极绝缘层背离所述基板的表面,并与所述有源层连接,与栅极绝缘,所述像素电极层覆盖所述有源层。

9.一种阵列基板,其特征在于,包括如权利要求8所述的薄膜晶体管。

10.一种液晶显示面板,其特征在于,包括如权利要求9所述的阵列基板。

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