[发明专利]薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示面板有效
申请号: | 201711453724.1 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108183074B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 韦显旺 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L27/12;G02F1/1368 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制备 方法 阵列 显示 面板 | ||
1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,包括:
提供基板,所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面;
在所述第一表面形成源极;
在所述第一表面及所述源极上形成栅极绝缘层,所述栅极绝缘层覆盖所述源极和所述第一表面;
在所述栅极绝缘层上形成间隔设置的第一沟槽和第二沟槽,所述第二沟槽穿过所述栅极绝缘层以露出所述源极;
在所述第一沟槽内形成栅极;
在所述第二沟槽内形成有源层;
在所述栅极绝缘层的表面上形成像素电极层,所述像素电极层与所述有源层连接,与所述栅极绝缘。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,在所述栅极绝缘层的表面上形成像素电极层,所述像素电极层与所述有源层连接,与所述栅极绝缘的步骤中,包括,
在所述栅极绝缘层的表面上形成氧化物半导体层,并对所述氧化物半导体层进行构图工艺,以使所述氧化物半导体层与所述栅极绝缘;
对所述图案化后的氧化物半导体层进行导体化处理,以使所述氧化物半导体层形成像素电极层。
3.根据权利要求2所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,对所述图案化后的氧化物半导体层进行导体化处理,以使所述氧化物半导体层形成像素电极层的步骤中,包括,
所述导体化处理为表面等离子体处理;所述表面等离子体处理采用的气体为氩气、氦气或者它们的混合气体。
4.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,在所述第二沟槽内形成有源层的步骤中,包括,
在栅极绝缘层的表面形成第一氧化物半导体层,所述第一氧化物半导体层覆盖所述第二沟槽;
所述第一氧化物半导体层经图案化处理,以形成在第二沟槽内的所述有源层。
5.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,在所述栅极绝缘层上形成间隔设置的第一沟槽和第二沟槽,所述第二沟槽穿过所述栅极绝缘层以露出所述源极的步骤中,包括,
所述第一沟槽和所述第二沟槽经图案化处理同时形成。
6.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,所述步骤“在所述第一表面形成源极”中包括
在所述第一表面形成第一金属层,并对所述第一金属层图案化处理,以形成所述源极。
7.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,所述步骤“在所述第一沟槽内形成栅极”中包括
在栅极绝缘层的表面形成第二金属层,所述第二金属层覆盖所述第一沟槽;
所述第二金属层经图案化处理,以形成在第一沟槽内的所述栅极。
8.一种薄膜晶体管,其特征在于,包括基板、源极、栅极绝缘层、栅极、有源层和像素电极层;所述源极位于所述基板表面;所述栅极绝缘层覆盖所述源极和基板表面;所述栅极和有源层间隔嵌设于所述栅极绝缘层内,并凸出所述栅极绝缘层表面,所述栅极和所述有源层均沿所述栅极绝缘层的厚度方向延伸;所述有源层与所述源极连接,所述像素电极层设于所述栅极绝缘层背离所述基板的表面,并与所述有源层连接,与栅极绝缘,所述像素电极层覆盖所述有源层。
9.一种阵列基板,其特征在于,包括如权利要求8所述的薄膜晶体管。
10.一种液晶显示面板,其特征在于,包括如权利要求9所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造