[发明专利]基板移送装置在审
| 申请号： | 201711452683.4 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109309036A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李峻硕;卢光硕 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;李英艳 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移送单元 基板移送装置 连接单元 支撑单元 把持单元 支撑基板 把持 基板 装载 支撑 | ||
1.一种基板移送装置，其特征在于，包括：
支撑单元，其设置于支撑基板的装载台上部；
第一移送单元，其被所述支撑单元支撑；
连接单元，其与所述第一移送单元连接；
第二移送单元，其与所述连接单元连接；及
把持单元，其与所述第二移送单元连接并把持所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板移送装置，其特征在于，所述第二移送单元可移动地连接于所述连接单元。
3.根据权利要求1所述的基板移送装置，其特征在于，所述第一移送单元能够使所述连接单元沿竖直方向移动，所述第二移送单元能够使所述把持单元沿竖直方向移动。
4.根据权利要求2所述的基板移送装置，其特征在于，所述连接单元与所述第二移送单元的第二导向部可移动地连接。
5.根据权利要求1所述的基板移送装置，其特征在于，
所述第一移送单元包括被所述支撑单元所支撑并竖直延长的第一导向部及沿着所述第一导向部移动的第一移动部，
所述第二移送单元包括被所述连接单元所支撑并竖直延长的第二导向部及沿着所述第二导向部移动的第二移动部。
6.根据权利要求5所述的基板移送装置，其特征在于，所述连接单元与所述第一移送单元的第一移动部连接。
7.根据权利要求5所述的基板移送装置，其特征在于，所述把持单元与所述第二移送单元的第二移动部连接。
8.根据权利要求5所述的基板移送装置，其特征在于，所述连接单元与所述第二移送单元的第二导向部固定连接。
9.根据权利要求5所述的基板移送装置，其特征在于，
所述连接单元与所述第二导向部之间设置有用于相对于所述连接单元竖直移动所述第二导向部的移动装置。
10.根据权利要求5所述的基板移送装置，其特征在于，
在所述第一移动部上升至最高高度、所述第二移动部上升至最高高度的状态下，所述第二导向部的上端位于与所述第一导向部的上端相同的位置，或者所述第二导向部的上端位于所述第一导向部的上端的下方位置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
