[发明专利]一种电器设备及其散热装置

说明书

本发明实施例公开了一种电器设备及其散热装置，包括设置于芯片上的散热器和与所述散热器连接的风扇，所述芯片设置于主板上，所述主板的四周设有金属外壳。通过在芯片上设置散热器可以更好地对芯片进行散热，并且设置用于散热器连接的风扇，可以增加热量散发的速度，使位于金属壳体内部的热量快速散发到壳体外部，在提高散热效果的同时可以适当减小金属壳体的体积，有利于电器设备的小型化。

技术领域

本发明实施例涉及散热设备技术领域，特别是涉及一种电器设备及其散热装置。

背景技术

电器设备在使用过程中会产生热量，从而使电器设备的温度升高，较高的温度会影响电器设备主板芯片的性能。对于应用于户外的电器设备，需要对电器设备进行防水设计，将户外电器设备设为密闭设备，现有技术中在对户外使用的电器设备进行散热时主要是通过电器设备的金属外壳进行散热，为了提高散热效果，需要增大金属外壳的体积，从而增加散热面积。但是，仅采用外壳散热难以达到较好的散热效果，并且由于外壳体积较大，难以实现电器设备的小型化。

鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的电器设备及其散热装置成为本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种电器设备及其散热装置，在使用过程中可以提高散热效果，同时可以适当减小金属壳体的体积，有利于电器设备的小型化。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电器设备的散热装置，包括设置于芯片上的散热器和与所述散热器连接的风扇，所述芯片设置于主板上，所述主板的四周设有金属外壳。

可选的，还包括设置于所述金属外壳的侧壁上的防水透气阀，所述防水透气阀用于将所述金属外壳内部的热量散发至所述金属外壳外部的空气中。

可选的，还包括设置于所述芯片上的第一导热硅脂，所述散热器通过所述第一导热硅脂设置于所述芯片上。

可选的，所述散热器上表面的面积为所述芯片上表面面积的10倍。

可选的，所述散热器为铝散热器。

可选的，还包括设置于所述主板底面上的第二导热硅脂，所述主板底面通过所述第二导热硅脂与所述金属外壳连接。

可选的，还包括设置于所述金属外壳侧壁的金属散热鳍片。

本发明实施例提供了一种电器设备，包括如上述所述的电器设备的散热装置。

本发明实施例提供的一种电器设备及其散热装置，包括设置于芯片上的散热器和与所述散热器连接的风扇，所述芯片设置于主板上，所述主板的四周设有金属外壳。通过在芯片上设置散热器可以更好地对芯片进行散热，并且设置用于散热器连接的风扇，可以增加热量散发的速度，使位于金属壳体内部的热量快速散发到壳体外部，在提高散热效果的同时可以适当减小金属壳体的体积，有利于电器设备的小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种电器设备的散热装置整体结构的爆炸示图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种电器设备及其散热装置，在使用过程中可以提高散热效果，同时可以适当减小金属壳体的体积，有利于电器设备的小型化。