[发明专利]一种电器设备及其散热装置在审
| 申请号： | 201711448605.7 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108112221A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李子龙;牟靖 | 申请（专利权）人： | 北斗地网（重庆）科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 400000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 电器设备 芯片 散热装置 风扇 主板 金属壳体 金属外壳 壳体外部 热量散发 散热效果 金属壳 体内部 散热 减小 散发 | ||
【权利要求书】：
1.一种电器设备的散热装置，其特征在于，包括设置于芯片上的散热器和与所述散热器连接的风扇，所述芯片设置于主板上，所述主板的四周设有金属外壳。
2.根据权利要求1所述的电器设备的散热装置，其特征在于，还包括设置于所述金属外壳的侧壁上的防水透气阀，所述防水透气阀用于将所述金属外壳内部的热量散发至所述金属外壳外部的空气中。
3.根据权利要求2所述的电器设备的散热装置，其特征在于，还包括设置于所述芯片上的第一导热硅脂，所述散热器通过所述第一导热硅脂设置于所述芯片上。
4.根据权利要求3所述的电器设备的散热装置，其特征在于，所述散热器上表面的面积为所述芯片上表面面积的10倍。
5.根据权利要求3所述的电器设备的散热装置，其特征在于，所述散热器为铝散热器。
6.根据权利要求2所述的电器设备的散热装置，其特征在于，还包括设置于所述主板底面上的第二导热硅脂，所述主板底面通过所述第二导热硅脂与所述金属外壳连接。
7.根据权利要求6所述的电器设备的散热装置，其特征在于，还包括设置于所述金属外壳侧壁的金属散热鳍片。
8.一种电器设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的电器设备的散热装置。
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