[发明专利]光学模块制造系统及光学模块制造方法

说明书

本发明提供一种光学模块制造系统及光学模块制造方法，光学模块制造系统包括封装单元及接合单元。封装单元封装光学组件。已封装的光学组件通过接合单元而接合于电路板，以构成光学模块。

技术领域

本发明涉及一种制造系统及制造方法，尤其涉及一种光学模块制造系统及光学模块制造方法。

背景技术

图像获取装置(如手机、数码相机、全景相机、三维立体相机等)通常具有对应于镜头的光学感测元件(如互补式金氧半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)感测元件)，用以感测从镜头入射的光线。

所述光学感测元件在尚未制作成光学感测模块而仍为晶圆状态时，其是非常脆弱且容易受环境的落尘影响，所以必须存储于无尘环境。此外，所述光学感测元件一般是通过晶圆级封装制程(Chip On Board，COB)制作成光学感测模块。然而，每一次晶圆级封装制程在开始时需由制程人员就近进行操作，此时容易产生落尘而导致光学感测模块的良率不佳，因此晶圆级封装制程适用于大量生产的产品(如手机、数码相机等)，而不适用于少量多样的产品(如全景相机、三维立体相机等)。从而，当光学感测模块应用于少量多样的产品时，若以晶圆级封装制程来进行其制作将不符合经济效益。

发明内容

本发明提供一种光学模块制造系统及光学模块制造方法，可使光学元件易于存储，且可提升光学模块的良率。

本发明的光学模块制造系统包括封装单元及接合单元。封装单元封装光学元件。已封装的光学元件通过接合单元而接合于电路板，以构成光学模块。

在本发明的一实施例中，上述的已封装的光学元件通过接合单元而接合于另一电路板，以构成另一光学模块，其中两电路板的规格不同。

在本发明的一实施例中，上述的光学元件配置于基板上，封装单元形成封装胶体于基板上以封装光学元件。

在本发明的一实施例中，上述的封装胶体具有开口，开口暴露光学元件，封装单元配置透光盖体覆盖于开口上。

在本发明的一实施例中，上述的基板通过接合单元而接合于电路板。

在本发明的一实施例中，上述的光学元件为光学感测元件。

在本发明的一实施例中，上述的光学模块制造系统还包括第一调整单元，其中第一调整单元调整光学模块与镜头的相对角度。

在本发明的一实施例中，上述的光学模块制造系统还包括第二调整单元，其中第二调整单元调整光学模块与镜头的光轴的相对位置。

本发明的光学模块制造方法包括：利用封装单元对光学元件进行封装；以及利用接合单元将已封装的光学元件接合至电路板以构成光学模块。

基于上述，在本发明的光学模块制造系统中，先利用封装单元对光学元件进行封装，然后再利用接合单元将已封装的光学元件接合至电路板。由于光学元件在接合于电路板之前就已完成封装，不同于传统的晶圆级封装制程(Chip On Board，COB)将未封装的光学元件接合于电路板，因此可避免光学元件在所述接合过程中受到落尘的污染，从而提升光学模块的良率。此外，已封装好的光学元件可依后续所应用产品的不同而选择性地接合至不同规格的电路板，而具有良好的泛用性。从而，光学模块制造系统所制作的光学模块适合应用于少量多样的产品(如全景相机、三维立体相机等)。再者，已封装好的光学元件具有较佳的抵抗外界污染与破坏的能力，因此在进行接合制程之前易于存储。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的光学模块制造系统的示意图；

图2A至图2C示出发光元件通过图1的光学模块制造系统而依序进行封装及接合；