[发明专利]光学模块制造系统及光学模块制造方法在审

专利信息
申请号: 201711442533.5 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN108735766A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 张文博;叶文植 申请(专利权)人: 华晶科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/225
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光学模块制造 封装单元 光学组件 接合单元 封装 电路板 光学模块 接合
【权利要求书】:

1.一种光学模块制造系统,包括:

封装单元,封装光学元件;以及

接合单元,已封装的所述光学元件通过所述接合单元而接合于电路板,以构成光学模块。

2.根据权利要求1所述的光学模块制造系统,其中已封装的所述光学元件通过所述接合单元而接合于另一电路板,以构成另一光学模块,其中所述两电路板的规格不同。

3.根据权利要求1所述的光学模块制造系统,其中所述光学元件配置于基板上,所述封装单元形成封装胶体于所述基板上以封装所述光学元件。

4.根据权利要求3所述的光学模块制造系统,其中所述封装胶体具有开口,所述开口暴露所述光学元件,所述封装单元配置透光盖体于所述开口上。

5.根据权利要求3所述的光学模块制造系统,其中所述基板通过所述接合单元而接合于所述电路板。

6.根据权利要求1所述的光学模块制造系统,其中所述光学元件为光学感测元件。

7.根据权利要求1所述的光学模块制造系统,还包括第一调整单元,其中所述第一调整单元调整所述光学模块与镜头的相对角度。

8.根据权利要求1所述的光学模块制造系统,还包括第二调整单元,其中所述第二调整单元调整所述光学模块与镜头的光轴的相对位置。

9.一种光学模块制造方法,包括:

利用封装单元对光学元件进行封装;以及

利用接合单元将已封装的所述光学元件接合至电路板以构成光学模块。

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