[发明专利]光学模块制造系统及光学模块制造方法在审
申请号: | 201711442533.5 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108735766A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 张文博;叶文植 | 申请(专利权)人: | 华晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学模块制造 封装单元 光学组件 接合单元 封装 电路板 光学模块 接合 | ||
1.一种光学模块制造系统,包括:
封装单元,封装光学元件;以及
接合单元,已封装的所述光学元件通过所述接合单元而接合于电路板,以构成光学模块。
2.根据权利要求1所述的光学模块制造系统,其中已封装的所述光学元件通过所述接合单元而接合于另一电路板,以构成另一光学模块,其中所述两电路板的规格不同。
3.根据权利要求1所述的光学模块制造系统,其中所述光学元件配置于基板上,所述封装单元形成封装胶体于所述基板上以封装所述光学元件。
4.根据权利要求3所述的光学模块制造系统,其中所述封装胶体具有开口,所述开口暴露所述光学元件,所述封装单元配置透光盖体于所述开口上。
5.根据权利要求3所述的光学模块制造系统,其中所述基板通过所述接合单元而接合于所述电路板。
6.根据权利要求1所述的光学模块制造系统,其中所述光学元件为光学感测元件。
7.根据权利要求1所述的光学模块制造系统,还包括第一调整单元,其中所述第一调整单元调整所述光学模块与镜头的相对角度。
8.根据权利要求1所述的光学模块制造系统,还包括第二调整单元,其中所述第二调整单元调整所述光学模块与镜头的光轴的相对位置。
9.一种光学模块制造方法,包括:
利用封装单元对光学元件进行封装;以及
利用接合单元将已封装的所述光学元件接合至电路板以构成光学模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的