[发明专利]输入输出模组和电子装置

说明书

本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、及接近传感器，封装壳体包括封装基板，红外灯、导光元件、结构光投射器及接近传感器均封装在封装壳体内，红外灯、结构光投射器及接近传感器承载在封装基板上，导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上，当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。输入输出模组的集成度较高，体积较小。

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种输入输出模组和电子装置。

背景技术

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

发明内容

本发明实施方式提供一种输入输出模组和电子装置。

本发明实施方式的输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、及接近传感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件、所述结构光投射器及所述接近传感器均封装在所述封装壳体内，所述红外灯、所述结构光投射器及所述接近传感器承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。

在某些实施方式中，所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或

所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外灯、所述结构光投射器及所述接近传感器均形成在所述芯片上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有红外光窗口、结构光窗口及接近收光窗口，所述红外光窗口与所述红外灯对应，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近收光窗口与所述接近传感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板均位于所述封装壳体内，多个所述金属遮挡板分别设置在所述红外灯、所述结构光投射器及所述接近传感器中的任意两者之间。

本发明实施方式的电子装置包括：

机壳；和

上述任意一项实施方式所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳红外通孔、机壳结构光通孔及机壳接近收光通孔，所述红外灯与所述机壳红外通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近收光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。