[发明专利]输入输出模组和电子装置

权利要求书

1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、及接近传感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件、所述结构光投射器及所述接近传感器均封装在所述封装壳体内，所述红外灯、所述结构光投射器及所述接近传感器承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。

2.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，

所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或

所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。

3.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外灯、所述结构光投射器及所述接近传感器均形成在所述芯片上。

4.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有红外光窗口、结构光窗口及接近收光窗口，所述红外光窗口与所述红外灯对应，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近收光窗口与所述接近传感器对应。

5.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板均位于所述封装壳体内，多个所述金属遮挡板分别设置在所述红外灯、所述结构光投射器及所述接近传感器中的任意两者之间。

6.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；和

权利要求1-5任意一项所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳红外通孔、机壳结构光通孔及机壳接近收光通孔，所述红外灯与所述机壳红外通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近收光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳红外通孔、所述机壳结构光通孔及所述机壳接近收光通孔中的至少一个。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括光感器及成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述光感器设置在所述安装面。

10.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括成像模组及光感器，所述成像模组安装在所述机壳上，所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应，所述光感器设置在所述第一子顶面处。