[发明专利]MEMS麦克风焊接质量的验证方法

说明书

本发明提供一种MEMS麦克风焊接质量的验证方法，包括：将气密工装固定在MEMS麦克风上，其中，气密工装包括活塞、以及与活塞相连接的推杆，活塞与MEMS麦克风的声孔相对应；气密工装用于压缩MEMS麦克风的封装结构内的气体；通过设置在封装结构内的气压计模块测试封装结构内的气压；根据气压计模块测试获取的气压变化值与预设气压判定MEMS麦克风的焊接质量；若气压计模块测试获取的气压变化值大于预设气压，则MEMS麦克风的焊接质量合格；若气压计模块测试获取的气压变化值小于预设气压，则MEMS麦克风的焊接质量不合格。利用本发明，能够解决现有的焊接质量检验方法存在焊接裂缝、分层难以发现等问题。

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风焊接质量的验证方法。

背景技术

MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

MEMS麦克风的底部声孔焊接时，需要确保声孔周围良好密闭焊接，以避免漏声，降低MEMS麦克风产品性能；目前的通用做法是用X-ray检验产品的焊接质量，但此检验方法很难发现焊接裂缝、分层等隐患，仍有部分不良品流出；并且X-Ray操作复杂，对人体及产品器件也有损伤。

为解决上述问题，本发明提供一种MEMS麦克风焊接质量的验证方法。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种MEMS麦克风焊接质量的验证方法，以解决现有的焊接质量检验方法存在焊接裂缝、分层难以发现等问题。

本发明提供一种MEMS麦克风焊接质量的验证方法，包括：

将气密工装固定在MEMS麦克风上，其中，气密工装包括活塞、以及与活塞相连接的推杆，活塞与MEMS麦克风的声孔相对应；

气密工装用于压缩MEMS麦克风的封装结构内的气体；

通过设置在封装结构内的气压计模块测试封装结构内压缩过的气体的气压；

根据气压计模块测试获取的气压变化值与预设气压判定MEMS麦克风的焊接质量；

若气压计模块测试获取的气压变化值大于预设气压，则MEMS麦克风的焊接质量合格；

若气压计模块测试获取的气压小于预设气压，则MEMS麦克风的焊接质量不合格。

此外，优选的方案是，推杆推动活塞，压缩封装结构内的气体。

此外，优选的方案是，MEMS麦克风通过焊锡与终端基板焊接，在终端基板上与声孔相对应的位置设置有通孔。

此外，优选的方案是，气密工装固定在终端基板上，并且，气密工装通过通孔以及声孔压缩MEMS麦克风封装结构内的气体。

此外，优选的方案是，封装结构由外壳和PCB板形成，在封装结构内部设置有声学MEMS芯片、第一ASIC芯片、第二MEMS芯片以及第二ASIC芯片，其中，在PCB板上设置有使声学MEMS芯片与外部连通的声孔。

此外，优选的方案是，气压计模块设置在声学MEMS芯片、第一ASIC芯片、第二MEMS芯片或者第二ASIC芯片任一芯片上。

此外，优选的方案是，第一ASIC芯片通过金属线分别与声学MEMS芯片、第二MEMS芯片、PCB板电连接。

此外，优选的方案是，声学MEMS芯片、第二MEMS芯片、第一ASIC芯片以及第二ASIC芯片均通过导电胶或者锡膏固定在PCB板上。