[发明专利]MEMS麦克风焊接质量的验证方法有效
| 申请号： | 201711436262.2 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108307282B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R29/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张宁 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 焊接 质量 验证 方法 | ||
1.一种MEMS麦克风焊接质量的验证方法，包括：
将气密工装固定在MEMS麦克风上，其中，所述气密工装包括工装主体、设置在所述工装主体内的活塞、以及与所述活塞相连接的推杆，所述活塞与所述MEMS麦克风的声孔相对应，并且所述活塞的直径稍大于所述声孔的直径；
所述气密工装用于压缩所述MEMS麦克风的封装结构内的气体；
通过设置在所述封装结构内的气压计模块测试所述封装结构内压缩过的气体的气压；
根据所述气压计模块测试获取的气压变化值与预设气压判定所述MEMS麦克风的焊接质量；
若所述气压计模块测试获取的气压变化值大于所述预设气压，则所述MEMS麦克风的焊接质量合格；
若所述气压计模块测试获取的气压变化值小于所述预设气压，则所述MEMS麦克风的焊接质量不合格。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风焊接质量的验证方法，其中，
所述推杆推动所述活塞，压缩所述封装结构内的气体。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风焊接质量的验证方法，其中，
所述MEMS麦克风通过焊锡与终端基板焊接，在所述终端基板上与所述声孔相对应的位置设置有通孔。
4.如权利要求3所述的MEMS麦克风焊接质量的验证方法，其中，
所述气密工装固定在所述终端基板上，并且，所述气密工装通过所述通孔以及所述声孔压缩所述MEMS麦克风封装结构内的气体。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风焊接质量的验证方法，其中，
所述封装结构由外壳和PCB板形成，在所述封装结构内部设置有声学MEMS芯片、第一ASIC芯片、第二MEMS芯片以及第二ASIC芯片，其中，在所述PCB板上设置有使所述声学MEMS芯片与外部连通的声孔。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风焊接质量的验证方法，其中，
所述气压计模块设置在所述声学MEMS芯片、所述第一ASIC芯片、所述第二MEMS芯片或者所述第二ASIC芯片任一芯片上。
7.如权利要求5所述的MEMS麦克风焊接质量的验证方法，其中，
所述第一ASIC芯片通过金属线分别与所述声学MEMS芯片、所述第二MEMS芯片、所述PCB板电连接。
8.如权利要求5所述的MEMS麦克风焊接质量的验证方法，其中，
所述声学MEMS芯片、所述第二MEMS芯片、所述第一ASIC芯片以及所述第二ASIC芯片均通过导电胶或者锡膏固定在所述PCB板上。
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