[发明专利]一种光刻胶软烘装置

说明书

本发明提供一种光刻胶软烘装置，包括：腔室，用于容置表面涂布有光刻胶的基板；热板，设置于所述腔室内，用于加热所述基板；热风刀，设置于所述腔室一端，用于使所述腔室产生预设方向的气流；以及排气口，对应所述热风刀设置于所述腔室的另一端，用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒；其中，所述排气口对应的排气管道内设置有变压真空吸附装置，用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒；远离所述排气口的一端设置有排气阀门，用以控制所述软烘装置进行排气。

技术领域

本发明涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及一种光刻胶软烘装置。

背景技术

显示面板的制造过程中，TFT侧曝光部的生产工艺包括：玻璃基板完成清洗，涂布上光阻后(Coater)，经过烘烤(Pre-bake)，再进入曝光机(Exposure)，利用MASK在玻璃基板上对光阻定义图形；然后再经过显影制程(Developer)显示图形。

玻璃基板涂布制程完成后，基板进入软烘(Soft Bake)单元进行软烘制程。目前基板软烘制程所用设备CSOT T3 Photo机台在Photo Line连续run货过程中，对应黄光制程来说，光阻残留对产品良率有着非常重要的影响，小颗残留会影响到产品电信号以及屏幕品质，大颗产品直接会影响基板质量降等甚至报废，这其中软烘制程对光阻残留影响尤其明显。软烘制程过程中，玻璃基板上面的光阻由于高温烘烤而蒸发，形成光阻颗粒充满整个制程腔室(Chamber)中。

目前CSOT T3 Photo机台软烘装置设计存在着排气能力不足，导致制程产生的光阻颗粒无法完全被抽出制程腔室，光阻颗粒掉在基板上，就会产生光阻残留。与此同时，软烘排气阀门设计缺陷导致抽出的光阻颗粒凝结在排气阀门上面，导致阀门与水平橡胶垫产生摩擦，造成软烘排气报警宕机。

发明内容

本发明提供一种光刻胶软烘装置，能够增大软烘制程排气能力，迅速吸附热排气中高温光阻颗粒，避免排气阀门宕机。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种光刻胶软烘装置，包括：

腔室，用于容置表面涂布有光刻胶的基板；

热板，设置于所述腔室内，用于加热所述基板；

热风刀，设置于所述腔室一端，用于使所述腔室产生预设方向的气流；以及

排气口，对应所述热风刀设置于所述腔室的另一端，用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒；

其中，所述排气口对应设置有排气管道，在所述排气管道内设置有变压真空吸附装置，用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒；远离所述排气口的一端设置有排气阀门，用以控制所述软烘装置进行排气。

根据本发明一优选实施例，所述变压真空吸附装置设置有气压调节阀以及吸附模块。

根据本发明一优选实施例，所述变压真空吸附装置包括循环冷凝装置，用于冷凝所述排气管道中的所述光阻颗粒。

根据本发明一优选实施例，所述循环冷凝装置中设置有冷凝板/冷凝管，其中，所述冷凝板/冷凝管呈U形、“回”字形或者螺旋形。

根据本发明一优选实施例，所述排气阀门为交流磁感阀。

根据本发明一优选实施例，所述软烘装置还包括控制端，所述交流磁感阀与所述控制端电性连接。

根据本发明一优选实施例，所述热板设置于所述腔室底部，用于承载所述基板；所述热风刀用于形成流经所述基板表面并流向所述排气口的气流。

根据本发明一优选实施例，所述腔室至少设置有两所述排气口，至少两所述排气口平行于所述基板表面间隔设置，一所述排气口对应设置有一所述排气管道，一所述排气管道对应设置一变压真空吸附装置以及一所述排气阀门。