[发明专利]一种喷粉方法在审
| 申请号: | 201711426379.2 | 申请日: | 2017-12-26 | 
| 公开(公告)号: | CN108054268A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 | 
| 发明(设计)人: | 莫宜颖;王芝烨;黄巍;王跃飞 | 申请(专利权)人: | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 | 
| 代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 刘刚成 | 
| 地址: | 510890 广东*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 方法 | ||
1.一种喷粉方法,其特征在于,包括以下步骤:
A、将固晶胶设在基板上设定的线路位置,通过固晶设备使芯片与固晶胶连接并固定在基板的线路位置;
B、将固好的材料进行高温固晶;
C、将纳米黄色荧光粉、纳米玻璃微粉、助焊剂、溶剂配成荧光体,然后通过喷粉设备将荧光体均匀喷涂在芯片表面;
D、将喷涂好的材料进行高温固化使助焊剂和溶剂挥发,纳米玻璃微粉融合纳米黄色荧光粉形成玻璃晶体固化接合在芯片表面。
2.按权利要求1所述的喷粉方法,其特征在于:在步骤A中:所述固晶胶为纳米银胶,所述芯片为倒装芯片,倒装芯片的表面为粗化结构,所述基板为陶瓷基板。
3.按权利要求1所述的喷粉方法,其特征在于:在步骤B中:高温固晶的温度为100—300℃,时间为2-5min。
4.按权利要求1所述的喷粉方法,其特征在于:在步骤C中:将纳米黄色荧光粉、纳米玻璃微粉、助焊剂、溶剂按4:2:0.2:6配成荧光体。
5.按权利要求1所述的喷粉方法,其特征在于:在步骤D中:高温固化的温度为250-300℃,时间为1.5-2H。
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