[发明专利]一种喷粉方法

说明书

一种喷粉方法，包括通过固晶设备使芯片与固晶胶连接并固定在基板的线路位置，然后进行高温固晶，在将纳米黄色荧光粉、纳米玻璃微粉、助焊剂、溶剂配成荧光体后通过喷粉设备将荧光体均匀喷涂在芯片表面，最后进行高温固化。该方法较于现有的技术，省去了使用树脂或硅胶作荧光粉载体这个工序，通过纳米黄色荧光粉、纳米玻璃微粉、助焊剂、溶剂配成荧光体来喷涂在芯片表面，这样可以避免长时间高温工作下封装胶水出现黄化或裂胶的现象，产品的光通量维持率高；同时因为是采用喷粉设备将荧光体均匀喷涂在芯片表面，且纳米玻璃粉与荧光粉结合，这样可以使荧光体紧密覆盖在芯片表面，提高LED器件的气密性。

技术领域

本发明涉及LED制造领域，具体涉及一种喷粉方法。

背景技术

传统封装的LED大多使用树脂或硅胶作荧光粉载体涂覆在蓝光芯片表面，蓝光激发荧光粉进而得白光。在长时间高温工作下封装胶水会出现老化黄变甚至裂胶现象，从而导致LED失效。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能保证LED器件气密性好、光通量维持率高的喷粉方法。

为了解决上述技术问题，本发明包括以下步骤：

A、将固晶胶设在基板上设定的线路位置，通过固晶设备使芯片与固晶胶连接并固定在基板的线路位置；

B、将固好的材料进行高温固晶；

C、将纳米黄色荧光粉、纳米玻璃微粉、助焊剂、溶剂配成荧光体，然后通过喷粉设备将荧光体均匀喷涂在芯片表面；

D、将喷涂好的材料进行高温固化使助焊剂和溶剂挥发，纳米玻璃微粉融合纳米黄色荧光粉形成玻璃晶体固化接合在芯片表面。

该方法较于现有的技术，省去了使用树脂或硅胶作荧光粉载体这个工序，通过纳米黄色荧光粉、纳米玻璃微粉、助焊剂、溶剂配成荧光体来喷涂在芯片表面，这样可以避免长时间高温工作下封装胶水出现黄化或裂胶的现象，产品的光通量维持率高；同时因为是采用喷粉设备将荧光体均匀喷涂在芯片表面，且纳米玻璃粉与荧光粉结合，这样可以使荧光体紧密覆盖在芯片表面，提高了气密性，提高LED器件的气密性。

作为本发明的进一步改进，在步骤A中：所述固晶胶为纳米银胶，所述芯片为倒装芯片，倒装芯片的表面为粗化结构，所述基板为陶瓷基板。

作为本发明的进一步改进，在步骤B中：高温固晶的温度为100—300℃，时间为2-5min。

作为本发明的进一步改进，在步骤C中：将纳米黄色荧光粉、纳米玻璃微粉、助焊剂、溶剂按4：2：0.2：6配成荧光体。

作为本发明的进一步改进，在步骤D中：高温固化的温度为250-300℃，时间为1.5-2H。

综上所述，本发明的优点是保证LED器件气密性良好、光通量维持率高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本发明做进一步详细的说明。

图1为本发明的基板与倒装芯片、荧光体的相互位置示意图。

图2为本发明的流程图。

具体实施方式

本发明包括以下步骤：

A、将纳米银胶设在基板1上设定的线路位置，通过固晶设备使倒装芯片2与纳米银胶连接并固定在基板的线路位置，倒装芯片2的表面为粗化结构，具体地，倒装芯片2的表面设有切割槽，本实施例中，纳米银胶包括纳米银粉、助焊剂和微量硅胶，具体硅胶的含量为纳米银粉、助焊剂和硅胶混合后溶液的百分之一，基板为陶瓷基板，也可以是氮化铝基板或氧化铝基板；

B、将固好的材料置于共晶炉或烤箱中进行高温固晶，高温固晶的温度为100—300℃，时间为2-5min；