[发明专利]声波装置及制造声波装置的方法

说明书

本发明提供一种声波装置及制造声波装置的方法。所述声波装置包括：声波产生器，形成在基板的一个表面上；支撑构件，设置在所述基板的所述一个表面上，并与所述声波产生器分开；保护构件，结合到所述支撑构件并设置为与所述声波产生器分开；以及密封部，包封所述保护构件和所述支撑构件，其中，所述密封部包括一个或更多个第一气密层和一个或更多个第二气密层，并且所述第一气密层和所述第二气密层交替地堆叠。

本申请要求于2017年5月22日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0063105号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种声波装置及制造声波装置的方法。

背景技术

带通滤波器是通信装置中的从各种频带中选择必要的频带内的信号以发送和接收选择的信号的组件。

带通滤波器的代表性示例包括表面声波(SAW)滤波器、体声波(BAW)滤波器等。

声波装置需要声波产生器和盖构件之间的用于其操作特性的空间，因此被制造为使得在声波产生器和盖构件之间形成间隙。

当湿气渗透到盖构件的内部空间中时，声波装置可能具有严重的性能问题。因此，完全密封盖构件的内部空间以保持与周围环境的气密性是非常重要的。

发明内容

提供本发明内容以按照简化形式介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

本说明书的一方面提供一种声波装置和制造具有改善的气密性的声波装置的方法。

本说明书的一方面提供一种声波装置，所述声波装置包括：声波产生器，设置在基板上；支撑构件，设置在所述基板上，并与所述声波产生器分开；保护构件，结合到所述支撑构件并设置为与所述声波产生器分开；以及密封部，包封所述保护构件和所述支撑构件。所述密封部包括一个或更多个第一气密层和一个或更多个第二气密层，并且所述第一气密层和所述第二气密层交替地堆叠。

所述声波装置可包括具有约4nm至约46nm的厚度的第一气密层和第二气密层。所述声波装置可包括包含不同材料的无机膜的第一气密层和第二气密层。例如，所述声波装置可包括包含Al₂O₃的第一气密层以及包含ZrO₂的第二气密层。所述声波装置可包括具有近似相同的厚度的第一气密层和第二气密层

所述声波装置可包括具有约30nm至约50nm的厚度的密封部。所述声波装置可具有沿着通过所述保护构件、所述支撑构件和所述基板形成的表面设置的密封部。所述声波装置可包括设置在所述密封部的表面上的保护层。所述声波装置可包括包含有机膜的保护层。所述声波装置可包括设置在所述保护构件的表面上的金属构件。

所述声波装置可包括压电薄膜谐振器，在所述压电薄膜谐振器中依次堆叠有下电极、压电层和上电极。

一种制造声波装置的方法包括：设置基板；在所述基板的一个表面上形成声波产生器；在所述基板的所述一个表面上大体沿着所述声波产生器的外周形成支撑构件；在所述支撑构件上与所述声波产生器分开地设置保护构件；以及形成密封部以大体包封所述保护构件和所述支撑构件。通过交替地堆叠第一气密层和第二气密层形成所述密封部，所述第一气密层为一个或更多个，所述第二气密层为一个或更多个第二气密层。

所述方法可包括通过原子层沉积(ALD)形成所述第一气密层和所述第二气密层。所述方法可包括在形成所述密封部之后，在所述密封部的表面上形成有机膜。所述方法可包括在所述保护构件的表面上设置金属构件。

通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将显而易见。

附图说明