[发明专利]线路板阻焊层的加工方法

说明书

本发明涉及一种线路板阻焊层加工方法。线路板阻焊层加工方法，包括步骤：1)在线路板上喷涂油墨，形成油墨层；2)对所述线路板上的所述油墨层进行压平处理；3)对所述线路板依次进行曝光、显影及固化处理；4)利用激光光束对所述线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的所述残留油墨进行烧蚀。上述线路板阻焊层加工方法，采用利用激光光束的热效应对线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀的方式，能够彻底去除NPTH孔内的残留油墨或靶标区域的残留油墨，烧蚀速度快；并且，不需要降低显影速度，不需要对NPTH孔进行后钻。因此，不影响线路板的可靠性，避免了造成阻焊层破裂，也不会降低线路板的孔位精度。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种线路板阻焊层的加工方法。

背景技术

线路板作为电子元件的载体被广泛的应用于各种电子产品中。随着电子产品的小型化及多功能化的发展趋势，需要线路板更加集成、更加精密。

然而，在线路板实际生产过程中，油墨很容易进入线路板的NPTH孔(即非沉铜孔)及十字靶标区域，且在后续处理工序中很难去除，而形成残留油墨，导致产品出现显影不净的缺陷。

目前，去除NPTH孔及十字靶标区域的残留油墨的方法有两种。一种方法是，降低显影速度，从而增加显影时间，以便更好的去除残留油墨。然而该方法降低了生产效率，且容易导致阻焊层侧蚀过大，影响线路板的可靠性，并无法彻底地去除残留油墨。另一种方法是，对NPTH孔增加后钻工序。该方法容易造成阻焊层破裂，且孔位精度无法保证，从而降低线路板的精度。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中去除NPTH孔及靶标区域残留油墨而导致的影响线路板可靠性、容易造成阻焊层破裂、线路板孔位精度下降且无法彻底去除残留油墨的问题，提供一种能够彻底去除NPTH孔及靶标区域的残留油墨，且不影响线路板可靠性及孔位精度，且能够避免阻焊层破裂的线路板阻焊层的加工方法。

线路板阻焊层的加工方法，包括步骤：

1)在线路板上喷涂油墨，形成油墨层；

2)对所述线路板上的所述油墨层进行压平处理；

3)对所述线路板的所述油墨层依次进行曝光、显影及固化处理，以形成阻焊层；

4)利用激光光束对位于所述线路板一侧或相对两侧的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的所述残留油墨进行烧蚀。

上述线路板阻焊层的加工方法，利用激光光束的热效应对线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀，彻底去除NPTH孔内的残留油墨或靶标区域的残留油墨；并且，不需要降低显影速度及对NPTH孔进行后钻。因此，不影响线路板的可靠性，避免造成阻焊层破裂，也不会降低线路板的孔位精度。

在一个实施例中，所述步骤4)具体包括：

利用所述NPTH孔对激光光束定位；

利用激光光束烧蚀用于对激光光束定位的所述NPTH孔内的残留油墨；

利用烧蚀了残留油墨的所述NPTH孔再次对激光光束定位；

利用激光光束烧蚀所述线路板的残留油墨。

在一个实施例中，所述步骤4)具体包括步骤：

利用成型于所述线路板的定位孔对激光光束定位；

并利用激光光束烧蚀所述线路板的残留油墨。

在一个实施例中，利用成型于所述线路板的定位孔对激光光束定位之前还包括步骤：

将所述线路板划分为至少两个加工区域，且每个所述加工区域均具有定位孔。