[发明专利]线路板阻焊层的加工方法

权利要求书

1.线路板阻焊层的加工方法，其特征在于，包括步骤：

1)在线路板上喷涂油墨，形成油墨层；

2)对所述线路板上的所述油墨层进行压平处理；

3)对所述线路板的所述油墨层依次进行曝光、显影及固化处理，以形成阻焊层；

4)利用激光光束对位于所述线路板一侧或相对两侧的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的所述残留油墨进行烧蚀；

所述步骤4)具体包括：利用所述NPTH孔对激光光束定位；利用激光光束烧蚀用于对激光光束定位的所述NPTH孔内的残留油墨；利用烧蚀了残留油墨的所述NPTH孔再次对激光光束定位；利用激光光束烧蚀所述线路板的残留油墨。

2.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，在所述步骤4)中，利用激光光束烧蚀所述NPTH孔内的残留油墨时，激光光束在所述NPTH孔的孔壁沿周向移动。

3.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，所述步骤4)中具体包括：

利用激光光束对位于所述线路板一侧的所述NPTH孔内的残留油墨和/或所述靶标区域的残留油墨进行烧蚀；

翻转所述线路板；

利用激光光束对位于所述线路板另一侧的所述NPTH孔内的残留油墨和/或所述靶标区域的残留油墨进行烧蚀。

4.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，在所述步骤4)中，烧蚀所述NPTH孔内的残留油墨时，激光光束的光斑直径为70～90μm，且激光光束的光斑中心与所述NPTH孔孔壁的距离为5～15μm。

5.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，所述步骤4)还包括：

利用激光光束烧蚀所述线路板预设区域的所述油墨层，以实现所述线路板的开窗处理。

6.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，所述激光光束采用CO₂激光光束。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，在所述步骤4)之后还包括步骤：

对所述线路板进行水洗或等离子清洗。