[发明专利]一种方形瓷砖铺装结构

说明书

技术领域

本发明涉及瓷砖铺贴技术领域，具体是一种方形瓷砖铺装结构。

背景技术

方形瓷砖的传统铺贴工序是先调好瓷砖粘合浆料，瓷砖浸润过，再由工人师傅将浆料一个一个区块地涂抹上，并将瓷砖随之一块一块地压合在浆料上，工人师傅需要手动控制每一个区块浆料的用量以及每一块瓷砖压合时的水平和纵向位置，以确保瓷砖整体表面平整、瓷砖之间留缝匀称，整个过程较为繁琐，费时费力，控制起来较为困难不便，必须是极其有经验的老师傅才能保证铺贴质量，铺贴效率低下。

发明内容

本发明的技术目的在于提供一种方形瓷砖铺装结构，解决传统纯手工铺贴瓷砖时耗时长、效率低、铺贴质量不稳定的问题。

本发明的具体技术方案如下：一种方形瓷砖铺装结构，包括单元放砖盒和用于将相邻两个单元放砖盒拼接起来的单元邻接件，所述单元放砖盒的每一边侧对应一个所述单元邻接件；所述单元放砖盒包括下半盒体和容纳瓷砖的上半盒体，所述上半盒体的竖直中心线与所述下半盒体的竖直中心线重合，所述上半盒体的轮廓相对所述下半盒体的轮廓大出一圈而使得所述上半盒体上形成相对于所述下半盒体的外圈部；

所述单元邻接件包括底座块和设于所述底座块上的隔片，所述底座块的两端部分别伸入相邻的所述单元放砖盒的所述外圈部下方且相互固定，所述底座块的两端部设有可与相邻的所述下半盒体的侧面相贴合的侧表面以及可与相邻的所述外圈部的底面相贴合的上表面，所述隔片的两侧面与相邻的所述单元放砖盒的所述外圈部的侧面贴合；所述底座块上设有卡接块，所述外圈部的外底面上设有卡接口，所述卡接块与所述卡接口匹配卡接固定；

所述下半盒体中设有承重柱，所述上半盒体中设有与所述上半盒体内腔形状相同的承重块，所述承重柱与所述承重块连接，所述承重块上表面设有硬质磁力层之一，所述硬质磁力层之一上设有可与之相吸附且用于涂覆瓷砖粘合浆料而与瓷砖固接的硬质磁力层之二，所述硬质磁力层之一上设有定位孔，所述硬质磁力层之二上设有与所述定位孔配合的定位柱。

作为优选，所述外圈部上设有用于支撑所述承重块的支撑凸起，所述支撑凸起从所述外圈部的内底面向上隆起并在最高隆起处形成托持段，所述支撑凸起在所述外圈部上至少设有2个且均匀间隔分布；所述承重块下方设有与所述支撑凸起卡合的连接槽。

作为优选，所述卡接口的设置位置对应于隆起的所述限位部而在所述外圈部的外底面上顺着所述限位部向上隆起形成供所述卡接块卡接入的空间。

作为优选，所述隔片的顶面低于所述上半盒体的边框顶面，所述隔片的顶面设有砖缝预留槽。

作为优选，所述上半盒体的边框顶面由内侧至外侧向下倾斜而可与所述砖缝预留槽对接。

作为优选，所述隔片的两头设有用于与相邻不同的所述隔片紧密拼合的拼接端，分属于4个相邻所述隔片的4个相邻所述拼接端共同拼合成一个公共拼接部，所述公共拼接部的四周向中间逐渐呈洼陷状。

作为优选，所述拼接端的顶面形状为三角形，所述拼接端的该顶面由所述隔片的本体向所述隔片的端部外侧方向逐渐向下倾斜。

作为优选，所述铺贴组件还包括用于配合所述单元邻接件而辅助支撑邻靠墙边的所述单元放砖盒的备用支撑块，所述备用支撑块设于该所述单元放砖盒的所述外圈部下方并与该所述外圈部底面及所述下半盒体外表面贴合。

作为优选，所述砖缝预留槽的截面轮廓为“V”形。

本发明的技术优点在于所述方形瓷砖铺装结构构造简单、使用方便，简化了操作，使得铺贴过程更为简单、易控，铺贴环境易清理，成本投入减少，铺贴效率提高，铺贴效果好，有效提高铺贴质量。

附图说明

图1为本发明实施例所述单元放砖盒及所述单元邻接件的俯视结构示意图；

图2为本发明实施例所述单元放砖盒及所述单元邻接件的截面结构示意图；

图3位本发明实施例的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，通过具体实施例对本发明作进一步说明：