[发明专利]一种方形瓷砖铺装结构在审
| 申请号: | 201711422100.3 | 申请日: | 2017-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN107829549A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
| 发明(设计)人: | 陈洪 | 申请(专利权)人: | 福清市砖家工贸有限公司 |
| 主分类号: | E04F21/22 | 分类号: | E04F21/22 |
| 代理公司: | 杭州千克知识产权代理有限公司33246 | 代理人: | 裴金华 |
| 地址: | 350300 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 方形 瓷砖 结构 | ||
1.一种方形瓷砖铺装结构,其特征在于:包括单元放砖盒(1)和用于将相邻两个单元放砖盒(1)拼接起来的单元邻接件(2),所述单元放砖盒(1)的每一边侧对应一个所述单元邻接件(2);所述单元放砖盒(1)包括下半盒体(11)和容纳瓷砖的上半盒体(12),所述上半盒体(12)的竖直中心线与所述下半盒体(11)的竖直中心线重合,所述上半盒体(12)的轮廓相对所述下半盒体(11)的轮廓大出一圈而使得所述上半盒体(12)上形成相对于所述下半盒体(11)的外圈部;
所述单元邻接件(2)包括底座块(21)和设于所述底座块(21)上的隔片(22),所述底座块(21)的两端部分别伸入相邻的所述单元放砖盒(1)的所述外圈部下方且相互固定,所述底座块(21)的两端部设有可与相邻的所述下半盒体(11)的侧面相贴合的侧表面以及可与相邻的所述外圈部的底面相贴合的上表面,所述隔片(22)的两侧面与相邻的所述单元放砖盒(1)的所述外圈部的侧面贴合;所述底座块(21)上设有卡接块(211),所述外圈部的外底面上设有卡接口,所述卡接块(211)与所述卡接口匹配卡接固定;
所述下半盒体(11)中设有承重柱(111),所述上半盒体(12)中设有与所述上半盒体(12)内腔形状相同的承重块(122),所述承重柱(111)与所述承重块(122)连接,所述承重块(122)上表面设有硬质磁力层之一,所述硬质磁力层之一上设有可与之相吸附且用于涂覆瓷砖粘合浆料而与瓷砖固接的硬质磁力层之二,所述硬质磁力层之一上设有定位孔,所述硬质磁力层之二上设有与所述定位孔配合的定位柱。
2.根据权利要求1所述的一种方形瓷砖铺装结构,其特征在于:所述外圈部上设有用于支撑所述承重块(122)的支撑凸起(121),所述支撑凸起(121)从所述外圈部的内底面向上隆起并在最高隆起处形成托持段,所述支撑凸起(121)在所述外圈部上至少设有2个且均匀间隔分布;所述承重块(122)下方设有与所述支撑凸起(121)卡合的连接槽。
3.根据权利要求2所述的一种方形瓷砖铺装结构,其特征在于:所述卡接口的设置位置对应于隆起的所述限位部而所述卡接口即在所述外圈部的外底面上顺着所述限位部向上隆起形成供所述卡接块(211)卡接入的空间。
4.根据权利要求1所述的一种方形瓷砖铺装结构,其特征在于:所述隔片(22)的顶面低于所述上半盒体(12)的边框顶面,所述隔片(22)的顶面设有砖缝预留槽(221)。
5.根据权利要求4所述的一种方形瓷砖铺装结构,其特征在于:所述上半盒体(12)的边框顶面由内侧至外侧向下倾斜而可与所述砖缝预留槽(221)对接。
6.根据权利要求1所述的一种方形瓷砖铺装结构,其特征在于:所述隔片(22)的两头设有用于与相邻不同的所述隔片(22)紧密拼合的拼接端(222),分属于4个相邻所述隔片(22)的4个相邻所述拼接端(222)共同拼合成一个公共拼接部,所述公共拼接部的四周向中间逐渐呈洼陷状。
7.根据权利要求6所述的一种方形瓷砖铺装结构,其特征在于:所述拼接端(222)的顶面形状为三角形,所述拼接端(222)的该顶面由所述隔片(22)的本体向所述隔片(22)的端部外侧方向逐渐向下倾斜。
8.根据权利要求1或3所述的一种方形瓷砖铺装结构,其特征在于:所述铺贴组件还包括用于配合所述单元邻接件(2)而辅助支撑邻靠墙边的所述单元放砖盒(1)的备用支撑块(3),所述备用支撑块(3)设于该所述单元放砖盒(1)的所述外圈部下方并与该所述外圈部底面及所述下半盒体(11)外表面贴合,所述备用支撑块(3)上设有与所述底座块(21)上的所述卡接块(211)结构相同而可与所述卡接口相匹配固定的卡接头(31)。
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