[发明专利]高频电路用铜箔及其制造方法有效
申请号: | 201711419307.5 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN109788627B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 陈振榕;邱秋燕 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/38 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曹立莉;秦剑 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 电路 铜箔 及其 制造 方法 | ||
一种高频电路用铜箔及其制造方法,所述高频电路用铜箔包括电镀铜层、细微粗化铜层、锌镍(Zn‑Ni)镀层、防锈层以及疏水层。细微粗化铜层位于电镀铜层的表面,基本上由粒径100nm~200nm的铜颗粒或铜合金颗粒所组成。锌镍镀层位于细微粗化铜层上,且其包含有90μg/dm2~150μg/dm2的锌及75μg/dm2~120μg/dm2的镍。防锈层位于锌镍镀层上,且其包含20μg/dm2~40μg/dm2的铬。疏水层位于防锈层上,且疏水层具有80度至150度的疏水角度。
技术领域
本发明是有关于一种经表面处理的铜箔,且特别是有关于一种高频电路用铜箔及其制造方法。
背景技术
随着高频高速传输应用的需求日渐殷切,电路板(PCB)材料的要求规格亦逐渐升级,基板材料方面目前市面上已有低传输损耗基板(Df0.005@10GHz)。而高频电路用铜箔方面,为了因应高频高速传输方面的应用也持续进行改良。
由于PCB的信号传输线是由介电材料与金属导体组成,其传输时所产生的插入损耗亦由介电材料与导体两者共同贡献。其中金属导体所贡献的损耗必须通过降低其表面阻抗来达成。当信号的传输频率提高时,导体内的方波电流会趋向集中在导体表面,此现象称为集肤效应(skin effect)。就算导体表面光滑,也会因为电流信号流通的截面积变小,造成表面阻抗上升,从而提高信号传输时的损耗。举例来说,当传输频率在1GHz时导体集肤深度尚有2μm,但到达10GHz时,集肤深度仅剩下0.66μm。
由于电流信号流通的截面积变小即会造成表面阻抗上升,再加上铜箔与基板材料压合面通常都需经过特殊表面处理以提高与基板的接着力,此举通常使导体表面粗糙化,更提高了表面阻抗而严重影响电性表现。
因此,目前亟需发展一种能兼顾与基板的接着力和减少损耗的铜箔。
发明内容
本发明提供一种高频电路用铜箔及其制法。
本发明的高频电路用铜箔包括电镀铜层、细微粗化铜层、锌镍(Zn-Ni)镀层、防锈层以及疏水层。细微粗化铜层位于电镀铜层的表面,基本上由粒径100nm~200nm的铜颗粒或铜合金颗粒所组成。锌镍镀层位于细微粗化铜层上,且其包含有90μg/dm2~150μg/dm2的锌及75μg/dm2~120μg/dm2的镍。防锈层位于锌镍镀层上,且其包含20μg/dm2~40μg/dm2的铬。疏水层位于防锈层上,且其具有80度至150度的疏水角度。
在本发明的一实施方案中,上述锌镍镀层的镍与上述疏水层的硅的重量比为1.8~4.5。
在本发明的一实施方案中,上述锌镍镀层的锌与上述疏水层的硅的重量比为2.2~5.5。
在本发明的一实施方案中,上述铜合金由铜与选自钴(Co)、镍(Ni)、铁(Fe)及钼(Mo)的金属所形成。
在本发明的一实施方案中,上述疏水层选自硅烷(silane)材料。
在本发明的一实施方案中,上述硅烷包括乙烯基硅烷(vinyl silane)、环氧基硅烷(epoxy silane)或氨基硅烷(amino silane)。
在本发明的一实施方案中,上述氨基硅烷包括:2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷2-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷或3-氨丙基三乙氧基硅烷。
在本发明的一实施方案中,上述乙烯基硅烷包括:乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷。
在本发明的一实施方案中,上述高频电路用铜箔具有介于0.1μm~0.5μm的粗糙度(sRq,又称为“表面均方根粗糙度”)。
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