[发明专利]基片集成波导滤波器

说明书

本发明实施例提供一种基片集成波导滤波器，其包括：输入节点、输出节点、串联耦合装置、附加耦合装置、至少两层金属层、设置在所述至少两层金属层之间中间介质层、金属化过孔阵列，金属化过孔阵列连通相邻的至少两层金属层，金属化过孔阵列以及至少两层金属层作为腔壁，形成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔；第一谐振腔与输入节点连接，第二谐振腔与输出节点连接；第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔之间通过串联耦合装置串联，形成第一谐振支路；第一谐振腔与第二谐振腔共用部分腔壁，附加耦合装置的两端通过共用的部分腔壁分别连接第一谐振腔以及第二谐振腔，以形成第二谐振支路。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种基片集成波导滤波器。

背景技术

基片集成波导滤波器可以对特定频率的频点或者该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的信号，或消除一个特定频率后的信号。基片集成波导滤波器主要起到频率控制的作用，即抑制频带外的噪声，消除无用信号。

随着移动通信、卫星通信及雷达技术的迅速发展，基片集成波导滤波器作为通信系统中用于抑制干扰信号不可或缺的重要无源器件，移动通信、卫星通信及雷达技术等通讯系统对基片集成波导滤波器的尺寸及性能要求越来越高。尤其是微型化、高性能成为了通信领域的主要发展方向，而现有的基片集成波导滤波器性能较低，不能满足通信领域对高性能需求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种基片集成波导滤波器，以解决现有技术中的基片集成波导滤波器性能较低导致其不能满足通信领域对高性能需求的问题。

本发明实施例提供一种基片集成波导滤波器，其包括：输入节点、输出节点、串联耦合装置、附加耦合装置、至少两层金属层、设置在所述至少两层金属层之间中间介质层、金属化过孔阵列；金属化过孔阵列连通相邻的所述至少两层金属层，所述金属化过孔阵列以及所述至少两层金属层作为腔壁，形成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔；所述第一谐振腔与所述输入节点连接，所述第二谐振腔与所述输出节点连接；所述第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔之间通过所述串联耦合装置串联，形成第一谐振支路；所述第一谐振腔与所述第二谐振腔共用部分腔壁，所述附加耦合装置的两端通过共用的部分腔壁分别连接所述第一谐振腔以及所述第二谐振腔，以形成第二谐振支路。

可选地，本发明任一实施例中，所述基片集成波导滤波器为单层结构基片集成波导滤波器，所述至少两层金属层包括第一金属层以及第二金属层，所述金属化过孔阵列连通所述第一金属层、所述第二金属层，所述第一谐振腔与所述第二谐振腔共用的部分腔壁包括所述金属化过孔阵列。

可选地，本发明任一实施例中，所述基片集成波导滤波器为多层结构基片集成波导滤波器，所述至少两层金属层的层数大于两层，所述第一谐振腔与所述第二谐振腔共用的部分腔壁包括所述金属化过孔阵列或第一谐振腔以及第二谐振腔之间的金属层。

可选地，本发明任一实施例中，所述串联耦合装置或附加耦合装置包括感性耦合窗口，所述感性耦合窗口通过所述金属化过孔阵列或所述金属层具有的空缺形成。

可选地，本发明任一实施例中，所述串联耦合装置或附加耦合装置包括槽线，所述槽线设置在所述金属层上。

可选地，本发明任一实施例中，所述槽线包括S型槽线。

可选地，本发明任一实施例中，所述第一谐振腔与所述第二谐振腔之间通过所述串联耦合装置串联有两个所述第三谐振腔。

可选地，本发明任一实施例中，所述串联耦合装置与所述附加耦合装置中的其一为感性耦合装置，另一为容性耦合装置。

可选地，本发明任一实施例中，所述串联耦合装置与所述附加耦合装置均为感性耦合装置或均为容性耦合装置。

可选地，本发明任一实施例中，所述输入节点包括输入馈电网络，所述输出节点包括输出馈电网络。