[发明专利]骨缺损填充支架结构

说明书

本发明公开了一种骨缺损填充支架结构，包括：多层筒状基层，筒状基层上具有网孔结构，多层筒状基层逐层嵌套设置；其中，位于内层的若干层筒状基层的轴向长度大于位于外层的若干层筒状基层的轴向长度，以使位于内层的若干层筒状基层的两端沿其轴向向外部突出以形成两个固定部，两个固定部用于在骨缺损填充支架结构植入骨缺损位置时分别插入骨缺损位置的两个断端的髓腔内以将骨缺损填充支架结构固定。从而在骨缺损修复手术中在将本实施例的骨缺损填充支架结构植入缺损位置后，能够有效防止支架结构出现滑移。解决了现有技术中的骨缺损修复支架在植入骨缺损断端表面后容易出现滑移的问题。

技术领域

本发明涉及医疗器材领域，具体而言，涉及一种骨缺损填充支架结构。

背景技术

各种创伤、感染和骨科疾病导致的骨缺损的治疗仍是医学难题之一，现有的骨缺损治疗一般是通过在骨缺损处植入修复支架，通过修复支架引导骨组织的生长修复。

但是传统的骨缺损修复支架一般是结合于两侧骨缺损断端表面，导致修复支架容易出现滑移，从而使新生血管和组织破裂，进而导致严重的炎症产生，甚至继发骨坏死。

另外，在骨科基础研究领域，大量的体内实验证实，骨缺损发生后，两侧断端骨皮质不会直接成骨，新生骨组织主要来源于骨外膜和骨内膜。其中，骨内膜的成骨能力最强，可在短期内形成大量的骨小梁封闭髓腔，防止骨髓外流。然而，这种自然现象可能不利于骨组织工程的修复：

(1)传统的骨缺损修复支架在植入两侧骨缺损断端表面后，修复支架的两端与大量的内膜成骨有一定间隙，两者之间不能直接相连，导致内膜成骨浪费；

(2)内膜成骨封闭髓腔，使髓腔内的成骨相关细胞和因子不能有效渗透支架材料。因此，接引内膜成骨和骨髓因子对于组织工程修复骨缺损有重要意义。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种骨缺损填充支架结构，以至少解决现有技术中的骨缺损修复支架在植入骨缺损断端表面后容易出现滑移的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种骨缺损填充支架结构，包括：多层筒状基层，筒状基层上具有网孔结构，多层筒状基层逐层嵌套设置；其中，位于内层的若干层筒状基层的轴向长度大于位于外层的若干层筒状基层的轴向长度，以使位于内层的若干层筒状基层的两端沿其轴向向外部突出以形成两个固定部，两个固定部用于在骨缺损填充支架结构植入骨缺损位置时分别插入骨缺损位置的两个断端的髓腔内以将骨缺损填充支架结构固定。

进一步地，骨缺损填充支架结构还包括：层间连接杆，设置在相邻的两层筒状基层之间，用于将多层筒状基层相互连接固定。

进一步地，层间连接杆为多根，多根层间连接杆沿筒状基层周向间隔设置和/或多根层间连接杆沿筒状基层轴向间隔设置。

进一步地，筒状基层包括：多个环形圈，多个环形圈沿筒状基层的轴向相互间隔设置；多根环间连接杆，多根环间连接杆沿筒状基层的周向相互间隔设置以将多个环形圈相互连接；其中，各个环形圈与各根环间连接杆相互交错以形成筒状基层的网孔结构。

进一步地，多个环形圈之间相互平行且间距相等。

进一步地，各根环间连接杆之间相互平行且间距相等。

进一步地，位于内层的若干层筒状基层上的网孔结构的孔径大于位于外层的若干层筒状基层上的网孔结构的孔径。

进一步地，骨缺损填充支架结构由磷酸三钙、羟基磷灰石、壳聚糖、胶原蛋白采用3D打印技术制成。

进一步地，固定部中有机质的含量大于筒状基层中的有机质的含量。

进一步地，骨缺损填充支架结构中添加有以下各种组织修复因子的至少之一：骨形态发生蛋白、血管内皮生长因子、成纤维细胞生长因子、转化生长因子-β、胶原、富血小板纤维蛋白、富血小板血浆。