[发明专利]骨缺损填充支架结构

权利要求书

1.一种骨缺损填充支架结构，其特征在于，包括：

多层筒状基层(10)，所述筒状基层(10)上具有网孔结构，多层所述筒状基层(10)逐层嵌套设置；

其中，位于内层的若干层所述筒状基层(10)的轴向长度大于位于外层的若干层所述筒状基层(10)的轴向长度，以使位于内层的若干层所述筒状基层(10)的两端沿其轴向向外部突出以形成两个固定部(30)，两个所述固定部(30)用于在所述骨缺损填充支架结构植入骨缺损位置时分别插入骨缺损位置的两个断端的髓腔内以将所述骨缺损填充支架结构固定；

所述筒状基层(10)和固定部(30)均由磷酸三钙、羟基磷灰石、壳聚糖、胶原蛋白采用3D打印技术制成，所述筒状基层(10)中磷酸三钙、羟基磷灰石、壳聚糖、胶原蛋白的混合比例为3：1：1：1；所述固定部(30)中磷酸三钙、羟基磷灰石、壳聚糖、胶原蛋白的混合比例为1：1：1：3。

2.根据权利要求1所述的骨缺损填充支架结构，其特征在于，所述骨缺损填充支架结构还包括：

层间连接杆(20)，设置在相邻的两层所述筒状基层(10)之间，用于将多层所述筒状基层(10)相互连接固定。

3.根据权利要求2所述的骨缺损填充支架结构，其特征在于，所述层间连接杆(20)为多根，多根所述层间连接杆(20)沿所述筒状基层(10)周向间隔设置和/或多根所述层间连接杆(20)沿所述筒状基层(10)轴向间隔设置。

4.根据权利要求1所述的骨缺损填充支架结构，其特征在于，所述筒状基层(10)包括：

多个环形圈(11)，多个所述环形圈(11)沿所述筒状基层(10)的轴向相互间隔设置；

多根环间连接杆(12)，多根所述环间连接杆(12)沿所述筒状基层(10)的周向相互间隔设置以将多个所述环形圈(11)相互连接；

其中，各个所述环形圈(11)与各根所述环间连接杆(12)相互交错以形成所述筒状基层(10)的网孔结构。

5.根据权利要求4所述的骨缺损填充支架结构，其特征在于，多个所述环形圈(11)之间相互平行且间距相等。

6.根据权利要求4所述的骨缺损填充支架结构，其特征在于，各根所述环间连接杆(12)之间相互平行且间距相等。

7.根据权利要求1所述的骨缺损填充支架结构，其特征在于，位于内层的若干层所述筒状基层(10)上的网孔结构的孔径大于位于外层的若干层所述筒状基层(10)上的网孔结构的孔径。

8.根据权利要求1所述的骨缺损填充支架结构，其特征在于，所述固定部(30)中有机质的含量大于筒状基层(10)中的有机质的含量。

9.根据权利要求1所述的骨缺损填充支架结构，其特征在于，所述骨缺损填充支架结构中添加有以下各种组织修复因子的至少之一：

骨形态发生蛋白、血管内皮生长因子、成纤维细胞生长因子、转化生长因子-β、胶原、富血小板纤维蛋白、富血小板血浆。