[发明专利]一种电子封装用低介电玻璃造粒粉及其制备方法

说明书

本发明公开一种电子封装用低介电玻璃造粒粉及其制备方法，按重量百分比包括以下组分：65～75%的SiO2、20～30%的B2O3、2～3%的Al2O3、0.1～0.5%的CaO、0.1～0.5%的MgO、0.5～1.5%的K2O、0.2～0.5%的BaO以及0.2～0.5%的Li2O；取相应的原料，依次经过混合、熔融、去离子水冷却、碾碎球磨、分散以及造粒步骤制备得到低介电玻璃造粒粉；本发明采用SiO2‑B2O3‑Al2O3玻璃体系，恰当合适比例的SiO2与B2O3可以显著降低玻璃的介电常数与介电损耗，Al2O3能降低玻璃结晶倾向，有助于提高玻璃的化学稳定性；同时还引入了CaO、MgO、BaO以及Li2O、K2O，优化了玻璃性能，降低了制造难度。

技术领域

本发明涉及封装玻璃制造技术领域，具体是一种电子封装用低介电玻璃造粒粉及其制备方法。

背景技术

随着集成电路的集成度迅速提高，射频连接器、微波器件等工作频率范围也大幅提高，为了降低由此带来的阻抗延时及功率损耗，除了采用低电阻率金属外，重要的是降低介质层的寄生电容。由于电容Ｃ与介电常数ε成正比，可采用低介电常数材料作互连介质，减小阻抗延迟，从而满足集成电路发展的需要。低介电玻璃就是一种很理想的候选材料，具有市场的需求性和未来的趋势性。

低介电玻璃具有较低的介电常数及介电损耗，它们随测试温度和频率基本不变，常常被用作高压绝缘材料，具有良好的高压高频绝缘性。低介电玻璃在电子封装中起着如保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等作用。在高频微波条件下使用的低介电封装玻璃，主要用于模块、部件的微波信号及控制信号的输入输出，因此要求这种玻璃要求具有低的介电常数和低的介电损耗。低介电常数是为了减少信号的弛豫和交叉干扰，而低介电损耗是为了减少高频和大电阻率下的热耗过多、更好的散热所必需的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子封装用低介电玻璃造粒粉及其制备方法，该玻璃造粒粉具有介电常数低、介电损耗低、流动性能良好的特点，且制备方法简单。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电子封装用低介电玻璃造粒粉，按重量百分比包括以下组分：65～75%的SiO2、20～30%的B2O3、2～3%的Al2O3、0.1～0.5%的CaO、0.1～0.5%的MgO、0.5～1.5%的K2O、0.2～0.5%的BaO以及0.2～0.5%的Li2O。

本发明还提供一种电子封装用低介电玻璃造粒粉的制备方法，技术方案是：

一种电子封装用低介电玻璃造粒粉的制备方法，包括以下步骤：