[发明专利]一种电子封装用低介电玻璃造粒粉及其制备方法

权利要求书

1.一种电子封装用低介电玻璃造粒粉，其特征在于，按重量百分比包括以下组分：65～75%的SiO2、20～30%的B2O3、2～3%的Al2O3、0.1～0.5%的CaO、0.1～0.5%的MgO、0.5～1.5%的K2O、0.2～0.5%的BaO以及0.2～0.5%的Li2O。

2.一种电子封装用低介电玻璃造粒粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将以下重量百分比的原料混合均匀：65～75%的SiO2、20～30%的B2O3、2～3%的Al2O3、0.18～0.9%的CaCO3、0.1～0.5%的MgO、0.73～2.2%的K2CO3、0.26～0.64%的BaCO3以及0.49～1.23%的Li2CO3；

S2、将混合均匀的原料熔融成玻璃液，再将玻璃液倒入去离子水中，得到玻璃碎片；

S3、将玻璃碎片碾碎至粒径为0.5～1mm的玻璃粗粉，再将玻璃粗粉球磨成粒径1～5μm的玻璃粉；

S4、将玻璃粉分散于由溶剂、分散剂与粘结剂组成的液相中，得到玻璃粉浆料，玻璃粉、溶剂、分散剂与粘结剂的质量比为65：28：2：5；

S5、将玻璃粉浆料置于喷雾干燥机中进行造粒，得到权利要求1所述的低介电玻璃造粒粉，低介电玻璃造粒粉的粒径为100～400μm。

3.根据权利要求2所述的一种电子封装用低介电玻璃造粒粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S4的溶剂、分散剂与粘结剂分别为无水乙醇、聚丙烯酸氨与聚乙烯醇缩丁醛。

4.根据权利要求2所述的一种电子封装用低介电玻璃造粒粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S5喷雾干燥机造粒时的进料速度为10±2 ml/min，喷嘴气流量压力为0.08～0.1MPa。

5.根据权利要求2所述的一种电子封装用低介电玻璃造粒粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S3对玻璃粗粉球磨时，以去离子水作为助磨剂、ZrO2球为研磨介质，球磨5～10h，玻璃粗粉、ZrO2球与去离子水的质量比为1：2 ：1。